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成膜条件 プロセスプラズマ 電磁気学 構造 化学反応[書籍] プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例

著者情報 発刊日 2018年9月27日 体裁 B5判並製本 328頁 発行 サイエンス＆テクノロジー株式会社 I S B Nコード 978-4-86428-170-6 Cコード C3058 内容情報 ★1～4章末の「豆知識」は知らない用語の意味＆より理解を深める情報を参照・確認するために、ご活用ください 第1章 目的に応じた成膜方式の選定 1. なぜプラズマCVDを使うのか 2. ドライvs.ウェット 3. PVDとCVD 4. PVDとCVDに共通の描像 5. PVDとCVDの違い 6. スパッタ成膜 7. プラズマCVD 豆知識 1-1：真空蒸着とスパッタ成膜 1-2：スパッタリング率のイオンエネルギー依存性 1-3：スパッタ成膜の適用例 1-4：ULSI製造工程における各種成膜法の利用比率 1-5：ULSI製造工程におけるプラズマCVDの適用例 1-6：なぜ集積回路のCu配線はメッキなのか 第2章 適切に制御するための「物理的側面」の理解 1. 気体放電 2. 直流放電プラズマ 3. RF 容量結合型プラズマ（RF CCP） 4. RF 誘導結合型プラズマ（RF ICP） 5. スパッタ用プラズマ源 豆知識 2-1：そもそもプラズマとは 2-2：プラズマの温度 2-3：デバイ長 2-4：シース 2-5：両極性拡散 2-6：弱電離プラズマ中の荷電粒子の消滅機構 2-7：電荷中性プラズマの形成 2-8：定常状態における電子の生成と消滅 2-9：保護抵抗 2-10：Debyeシースの電位差と厚み 2-11：Child-Langmuirシースの電位差と厚み 2-12：なぜRFか？ 2-13：周波数に関する法的要請 2-14：ICPの難点とファラデーシールド 第3章 適切に制御するための「化学的側面」の理解 1. はじめに 2. 制御パラメータと内部パラメータ 3. 一次反応過程 4. 二次反応過程 5. 輸送過程 6. 表面反応過程 豆知識 3-1：滞在時間の計算時の注意 3-2：滞在時間と電子衝突回数 3-3：ガスの種類とプラズマ物性 第4章 最終的な膜構造に直結する表面反応の機構 1. 膜構造とその欠陥 2. 膜性能を左右する表面反応 3. 基板温度設定の指針 4. 異なる基板温度で成膜された膜の物性 5. イオン関与によるトレンチ埋め込みと膜のストレス緩和 6. 成膜前駆体の選択的解離と機能基の含有 豆知識 4-1：プラズマCVD とa-Si:H 4-2：成膜速度と基板温度 ・物理吸着に支配されている場合 ・化学吸着に支配されている場合 ・プラズマCVD の場合（その1） ・プラズマCVD の場合（その2） 4-3：平坦化技術（エッチバック） 4-4：膜の応力（ストレス）と基板の反り 4-5：成膜前駆体の付着確率の計測方法 4-6：スパッタリング率のイオン入射角依存性 4-7：ThorntonのStructure Zone Model 第5章 成膜条件の最適化において考慮すべき条件 はじめに  1. パウダーの発生制御 2. 剥離対策 3. 膜質の均一化 4. 成膜速度 5. 成膜条件がプラズマパラメータおよび膜物性に与える影響 おわりに 第6章 成膜プロセス最適化への影響因子および成膜事例 第1節 プラズマCVDによるグラフェンの成長とその場偏光解析モニタリング はじめに 1. 実験装置および方法 2. 実験結果と解析 3. グラフェンの成長初期過程に関する考察 おわりに 第2節 産業デバイスに向けたグラフェンナノリボンの大規模集積化合成法の開発 はじめに 1. 研究背景 2. グラフェンナノリボンの集積化合成 おわりに 第3節 ダイヤモンドの合成技術開発の現状と課題 はじめに 1. 人工ダイヤモンドの合成方法 2. 合成メカニズム 3. 現状の合成手法における課題 まとめ 第4節 トライアンドエラーを脱却するためのアモルファス炭素のプラズマ化学気相堆積における表面反応の理解 1. アモルファス炭素膜のプラズマ化学気相堆積中の反応計測の必要性 2. 多重内部反射赤外分光法を用いたプラズマ中の反応計測 3. プラズマ化学気相堆積における赤外分光反応解析 おわりに 第5節 スケールアップの留意点：成膜装置の規模がDLC膜に与える影響 はじめに 1. DLC膜内の水素量評価 2. DLC膜内の欠陥の評価 3. その他の分析 4. DLC膜の硬度評価 まとめ 第6節 有機シランを用いたSiN膜開発における更なる低温化（≦120℃）への取り組み はじめに 1. 有機シラン原料のスクリーニング 2. 成膜・評価方法 3. 評価結果・考察 おわりに 第7節 電子デバイス用透明SiNxバリア膜の低温形成技術 －Si/N組成比率と膜の光学物性の関係についての考察－ はじめに 1. 種々のプラズマCVD法 2. 成膜条件 3. ガス流量比とSiNx膜の光透過率との関係 4. ラザフォード後方散乱（RBS）とXPSによるSiNx膜の構造評価 まとめ 第8節 OLED用封止膜の低温多層化・柔軟性改善に寄与するCVD/ALD複合装置の開発 はじめに 1. CVD/ALD複合装置 2. ALD＋CVD複合膜の特性 おわりに 第9節 超音速噴流を用いた高速・大面積均一な微結晶シリコン製膜プロセス はじめに 1. 研究の背景と目的 2. 超音速噴流の適用 3. ガス流れの調査 4. プラズマの調査 5. 膜質向上対策 6. 製膜実験 おわりに 第10節 超親水性コーティングのための酸化チタン薄膜形成技術 はじめに 1. 形成方法と制御パラメータ 2. TTIPの分解過程 3. 低温での親水性酸化チタンコーティング 4. 熱CVDとプラズマCVD混合プロセスによるTiO2コーティング おわりに 第11節 プラズマCVD法を利用した樹脂製車窓の開発と成膜条件の検討 はじめに 1. プラズマCVD法による耐摩耗性ハードコート技術の開発 2. テーバー摩耗試験と耐摩耗性能の発現 3. 車窓用部品試作品の製作 おわりに 第12節 高周波非平衡プラズマ中の微粒子の挙動のその場観察・計測と微粒子による汚染の制御 はじめに 1. プラズマ中での微粒子の生成と動力学 2. プラズマ中の微粒子の観察・計測 3. プラズマ中微粒子汚染の抑制 おわりに 巻末付録 「理解を助ける一問一答」 ━━━━━━━━━━━━━━━━━ Q．プラズマはなぜ低温？ Q．なぜCCPは低密度プラズマでICPは高密度なのか？ Q．タウンゼントの放電理論は実務で役に立つのか？ Q．パッシェンの法則は実利的に何かの役に立つのか？ Q．イオン化・励起・解離の頻度が最も高いところは？ Q．O2やH2Oが関与すると放電しにくくなるのはなぜ？ 注意事項 お使いのモニターの発色具合によって、実際のものと色が異なる場合がございます。

[書籍] プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例

■目次 第1章 目的に応じた成膜方式の選定 1. なぜプラズマCVDを使うのか 2. ドライvs.ウェット 3. PVDとCVD 4. PVDとCVDに共通の描像 4.1 表面ポテンシャル・マイグレーション・熱 4.2 ダングリングボンド 5. PVDとCVDの違い 5.1 PVD 5.2 CVD 6. スパッタ成膜 6.1 スパッタリング 6.2 スパッタ成膜のガス圧力 7. プラズマCVD 7.1 低温の恩恵 7.2 非平衡の恩恵 ● 豆知識 1-1 真空蒸着とスパッタ成膜 1-2 スパッタリング率のイオンエネルギー依存性 1-3 スパッタ成膜の適用例 1-4 ULSI製造工程における各種成膜法の利用比率 1-5 ULSI製造工程におけるプラズマCVDの適用例 1-6 なぜ集積回路のCu配線はメッキなのか 第2章 適切に制御するための「物理的側面」の理解 1. 気体放電 1.1 気体の電気伝導 1.2 タウンゼントの放電理論 1.3 電離係数 1.4 二次電子放出係数 1.5 パッシェンの法則 2. 直流放電プラズマ 2.1 直流放電プラズマの電流電圧特性 2.2 直流放電プラズマの構造 2.3 直流放電プラズマの生成過程 2.3.1 荷電粒子密度の決定機構：電離生成と輸送消滅 2.3.2 プラズマの電荷中性の原因：両極性拡散 2.3.3 電位と電場の空間分布 2.3.4 定常状態における電離レートの空間分布 3. RF 容量結合型プラズマ（RF CCP） 3.1 交流駆動と周波数選定 3.2 なぜ交流か 3.3 RF CCPの周波数依存性 3.4 RF CCPの電位分布の基本的性質 3.5 カップリングコンデンサと自己バイアス 3.6 自己バイアス発生のメカニズム 3.7 電極面積比依存性 3.7.1 電源とRF電極が直結されている場合 3.7.2 電源とRF電極の間にコンデンサがある場合 3.8 RF シースを通過したイオンのエネルギー分布 3.8.1 イオンが高周波に追従しない場合 3.8.2 イオンが高周波に追従する場合 3.8.3 イオンが高周波に「ある程度」追従する場合 4. RF 誘導結合型プラズマ（RF ICP） 4.1 ICPの特徴(1):低圧・高密度 4.2 ICPの特徴(2):低プラズマ電位，イオンの密度とエネルギーの独立制御 4.3 表皮効果 4.4 CCPとICPの特性比較 5. スパッタ用プラズマ源 5.1 直流平行平板型スパッタ成膜装置 5.2 高周波平行平板型スパッタ 5.3 マグネトロンスパッタ ● 豆知識 2-1 そもそもプラズマとは 2-2 プラズマの温度 2-3 デバイ長 2-4 シース 2-5 両極性拡散 2-6 弱電離プラズマ中の荷電粒子の消滅機構 2-7 電荷中性プラズマの形成 2-8 定常状態における電子の生成と消滅 2-9 保護抵抗 2-10 Debyeシースの電位差と厚み 2-11 Child-Langmuirシースの電位差と厚み 2-12 なぜRFか？ 2-13 周波数に関する法的要請 2-14 ICPの難点とファラデーシールド 第3章 適切に制御するための「化学的側面」の理解 1. はじめに 2. 制御パラメータと内部パラメータ 3. 一次反応過程 3.1 電子衝突過程 3.2 電子衝突解離の無選択性 3.3 高解離度の場合のガス組成変化 4. 二次反応過程 4.1 平均自由行程 4.2 二次反応の最初の相手は親ガス 4.3 一次反応と定常状態は直結しない 4.4 二次反応の圧力依存性 4.5 準安定励起原子の寄与 4.5.1 Ar準安定励起原子によるSiH4の解離 4.5.2 Ar準安定励起原子によるH2Oの解離 4.5.3 準安定励起原子による電離（Penning 電離） 5. 輸送過程 5.1 拡散 5.2 ドリフト 5.3 移流 5.3.1 面内均一性（上流と下流） 5.3.2 一次反応と二次反応の寄与率（滞在時間） 5.3.3 薄膜堆積における滞在時間の影響 5.3.4 エッチングにおける滞在時間の影響 5.3.5 滞在時間と粒子間衝突回数 5.4 表面に飛来する粒子フラックス 5.4.1 表面への化学種のフラックス 6. 表面反応過程 6.1 物理吸着と化学吸着 6.2 表面泳動（表面マイグレーション） ● 豆知識 3-1 滞在時間の計算時の注意 3-2 滞在時間と電子衝突回数 3-3 ガスの種類とプラズマ物性 第4章 最終的な膜構造に直結する表面反応の機構 1. 膜構造とその欠陥 2. 膜性能を左右する表面反応 3. 基板温度設定の指針 3.1 基板温度は「適度に」高い方が良い 3.2 基板温度は過度に高いと良くない 3.3 クロスリンクと基板温度 3.3.1 表面反応モデル 3.3.2 クロスリンクモデルの実証 3.3.3 水素の自発的熱脱離の実証 3.3.4 「適度」な高温とは 3.3.5 基板温度設定の指針 4. 異なる基板温度で成膜された膜の物性 4.1 結晶性の基板温度依存性 4.2 欠陥密度の基板温度依存性 4.3 成膜速度の基板温度依存性 5. イオン関与によるトレンチ埋め込みと膜のストレス緩和 5.1 トレンチ埋め込み 5.2 ストレス制御 6. 成膜前駆体の選択的解離と機能基の含有 6.1 有機無機ハイブリッド膜 6.2 フッ化炭素膜へのベンゼン環構造含有 ● 豆知識 4-1 プラズマCVD とa-Si:H 4-2 成膜速度と基板温度 ・物理吸着に支配されている場合 ・化学吸着に支配されている場合 ・プラズマCVD の場合（その1） ・プラズマCVD の場合（その2） 4-3 平坦化技術（エッチバック） 4-4 膜の応力（ストレス）と基板の反り 4-5 成膜前駆体の付着確率の計測方法 4-6 スパッタリング率のイオン入射角依存性 4-7 ThorntonのStructure Zone Model 第5章 成膜条件の最適化において考慮すべき条件 はじめに 1. パウダーの発生制御 1.1 気相中で生成されるパウダーの制御 1.2 剥離により発生するパウダーの制御 2. 剥離対策 3. 膜質の均一化 3.1 プラズマの基板面方向一様性 3.2 ラジカル密度の基板面方向一様性 3.3 膜質の均一性 3.4 Si系薄膜の例 4. 成膜速度 4.1 高速成膜 4.2 低速成膜 5. 成膜条件がプラズマパラメータおよび膜物性に与える影響 5.1 a-Siと微結晶Siの例 5.2 窒化Siの例 おわりに 第6章 成膜プロセス最適化への影響因子および成膜事例 第1節 プラズマCVDによるグラフェンの成長とその場偏光解析モニタリング 1. 実験装置および方法 1.1 マグネトロンプラズマ装置 1.2 偏光解析装置 1.3 実験方法 2. 実験結果と解析 2.1 成長試料の表面分析 2.2 グラフェン成長過程の偏光解析モニタリング 3. グラフェンの成長初期過程に関する考察 第2節 産業デバイスに向けたグラフェンナノリボンの大規模集積化合成法の開発 1. 研究背景 1.1 グラフェンナノリボン 1.2 一般的なグラフェンナノリボンの形成手法と特徴 2. グラフェンナノリボンの集積化合成 2.1 新規合成手法の開発 2.2 グラフェンナノリボンの電気伝導特性 2.3 グラフェンナノリボンの合成機構 2.4 グラフェンナノリボンの大規模集積化 第3節 ダイヤモンドの合成技術開発の現状と課題 1. 人工ダイヤモンドの合成方法 2. 合成メカニズム 3. 現状の合成手法における課題 第4節 トライアンドエラーを脱却するためのアモルファス炭素のプラズマ化学気相堆積における表面反応の理解 1. アモルファス炭素膜のプラズマ化学気相堆積中の反応計測の必要性 2. 多重内部反射赤外分光法を用いたプラズマ中の反応計測 3. プラズマ化学気相堆積における赤外分光反応解析 3.1 実験方法 3.2 反応解析例 3.2.1 メタンプラズマによる膜堆積の赤外分光解析例 3.2.2 アセチレンプラズマによる膜堆積の赤外分光解析例 第5節 スケールアップの留意点：成膜装置の規模がDLC膜に与える影響 1. DLC膜内の水素量評価 1.1 水素量の測定 1.2 DLC膜の作製条件及び水素量変化 1.3 高分解能イオン散乱による表面近傍のDLC膜組成について 2. DLC膜内の欠陥の評価 2.1 陽電子消滅法（PAS）の原理 2.2 DLC膜の欠陥評価結果について 3. その他の分析 3.1 ラマン分光法 3.2 X線反射率法 4. DLC膜の硬度評価 第6節 有機シランを用いたSiN膜開発における更なる低温化（≦120℃）への取り組み 1. 有機シラン原料のスクリーニング 2. 成膜・評価方法 3. 評価結果・考察 第7節 電子デバイス用透明SiNxバリア膜の低温形成技術 －Si/N組成比率と膜の光学物性の関係についての考察－ 1. 種々のプラズマCVD法 2. 成膜条件 3. ガス流量比とSiNx膜の光透過率との関係 4. ラザフォード後方散乱とXPSによるSiNx膜の構造評価 第8節 OLED用封止膜の低温多層化・柔軟性改善に寄与するCVD/ALD複合装置の開発 1. CVD/ALD複合装置 1.1 複合装置の概要 1.2 ICP-CVD装置 1.3 ALD装置 2. ALD＋CVD複合膜の特性 2.1 ALDによる優れた欠陥補修作用 2.2 折り曲げ耐性とWVTR値 2.3 SiNx膜の薄膜化 第9節 超音速噴流を用いた高速・大面積均一な微結晶シリコン製膜プロセス 1. 研究の背景と目的 2. 超音速噴流の適用 3. ガス流れの調査 4. プラズマの調査 5. 膜質向上対策 5.1 マルチロッド電極 5.2 マルチホローカソード電極 6. 製膜実験 第10節 超親水性コーティングのための酸化チタン薄膜形成技術 1. 形成方法と制御パラメータ 2. TTIPの分解過程 3. 低温での親水性酸化チタンコーティング 4. 熱CVDとプラズマCVD混合プロセスによるTiO2コーティング 第11節 プラズマCVD法を利用した樹脂製車窓の開発と成膜条件の検討 1. プラズマCVD法による耐摩耗性ハードコート技術の開発 1.1 耐摩耗性ハードコート膜の作製 1.2 特性評価方法 1.3 プラズマCVD法によるハードコート膜の作製と耐摩耗性の評価 2. テーバー摩耗試験と耐摩耗性能の発現 2.1 テーバー摩耗試験 2.2 ハードコート層の膜厚と耐摩耗性 2.3 ハードコート層の硬さと耐摩耗性 2.4 耐摩耗性能発現に及ぼす成膜基板材質の影響について 3. 車窓用部品試作品の製作 3.1 車窓用部品の選定 3.2 プラズマCVD法によるハードコート成膜 3.3 ハードコート層の膜厚と耐摩耗性の評価 第12節 高周波非平衡プラズマ中の微粒子の挙動のその場観察・計測と微粒子による汚染の制御 1. プラズマ中での微粒子の生成と動力学 2. プラズマ中の微粒子の観察・計測 2.1 レーザー光散乱 2.2 フーリエ変換赤外分光法 2.3 光吸光法 2.4 その他のその場計測手法 3. プラズマ中微粒子汚染の抑制 ■巻末付録 「理解を助ける一問一答」 Q．プラズマはなぜ低温？ Q．なぜCCPは低密度プラズマでICPは高密度なのか？ Q．タウンゼントの放電理論は実務で役に立つのか？ Q．パッシェンの法則は実利的に何かの役に立つのか？ Q．イオン化・励起・解離の頻度が最も高いところは？ Q．O2やH2Oが関与すると放電しにくくなるのはなぜ？

[書籍] UV硬化樹脂の開発動向と応用展開

■目次 【第1部】 UV硬化樹脂に関わる材料・硬化技術 第1章 UV硬化技術の構成要素、解析手法とその評価および技術課題 1. UV硬化技術とは 2. UV硬化技術の構成要素 2.1 光源 2.2 反応機構から見た硬化過程と材料 2.2.1 ラジカル型 2.2.2 カチオン型 2.2.3 アニオン型 2.3 光重合開始剤 2.3.1 光ラジカル発生剤 2.3.2 光酸発生剤 2.3.3 光塩基発生剤 3. UV硬化反応過程の解析法と硬化物特性の評価法 3.1 UV硬化反応過程の解析法 3.2 硬化物の特性評価法 4. UV硬化技術が抱える課題 4.1 光源と開始剤のマッチング 4.2 硬化阻害 4.3 硬化収縮 4.4 厚膜や着色膜の硬化 5. 今後の展望 第2章 ベースレジン・モノマーを中心としたUV硬化性樹脂の構成成分の基礎と応用 1. UV 硬化性樹脂の構成成分 1.1 ベースレジン 1.1.1 ウレタンアクリレート 1.1.2 エポキシアクリレート 1.1.3 ポリマー 1.2 モノマー成分 2. UV 硬化性樹脂選定のポイント 2.1 モノマー 2.2 ベースレジンとモノマー 3. 最近のトピックス 3.1 パーフロロポリエーテルジアクリレート類 3.2 ポリグリセリンポリエーテルアクリレート 3.3 アクリルアミド系架橋剤 4. 最近の開発事例「カーボンナノチューブ（CNT）を利用した帯電防止コーティング剤の開発」 第3章 光重合開始剤・増感剤の開発動向と硬化技術の高機能化 第1節 光重合開始剤・増感剤の基礎 1. 光ラジカル重合開始剤 1.1 ベンゾイン型 1.2 ベンジルケタール型 1.3 ヒドロキシアセトフェノン型 1.4 アシルホスフィンオキシド型 1.5 水素引き抜き型 2. 光酸発生剤（Photoacid Generator, PAG） 3. 光塩基発生剤（Photobase Generator, PBG） 3.1 非イオン型PBGの開発と応用 3.2 イオン型PBGの開発と応用 第2節 分子増幅を駆使した影部分のUV硬化技術 1. 影部分のUV硬化 1.1 能動的な加熱の利用 1.1.1 連鎖的な酸・塩基発生反応の利用 1.2 自発的な発熱（重合熱）の利用 1.2.1 フロンタル重合を利用した影部のカチオンUV硬化 1.2.2 Self-propagating polymerizationによる影部硬化 1.3 室温以下で硬化可能な系 1.3.1 光誘起レドックス開始重合の利用 1.3.2 シアノアクリラートの光アニオン重合 第3節 精密UV硬化技術の開発動向と応用展開 1. 光精密ラジカル重合の研究動向 2. 重合誘起型ミクロ相分離に基づくコーティングへの機能付与 3. 光精密ラジカル重合のUV硬化への適用(精密UV硬化)と重合誘起型相分離 第4章 UV硬化ランプシステムに関わる照射技術と装置事例 1. UV とは 2. UV 硬化に用いられる光源 2.1 UV ランプ（高圧水銀ランプ）の発光原理 2.2 UV ランプバルブ 2.3 高圧水銀灯の装置 2.4 UV-LED 2.5 UV-LED の発光波長 2.6 UV 硬化用LED 装置 3. UV 照射プロセスについて 3.1 照度と積算光量 3.2 硬化反応に対する照度の影響 3.3 酸素阻害の影響 3.4 UV 硬化反応の効率を上げる照射プロセス 第5章 光硬化型材料の硬化とその評価 1. 固体と液体 1.1 物理化学的に見た液体と固体 1.1.1 単純な固体と液体 1.1.2 ポリマーとは 1.1.3 ガラス化による固体化 1.1.4 ネットワーク構造の形成 1.2 固体と液体の違いをレオロジーとしてみると 1.2.1 固体と液体の力学モデル 1.2.2 粘弾性体とマックスウェルモデル 1.2.3 一般化マックスウェルモデル 1.2.4 応力緩和で見た固体 2. 液状材料としての評価 2.1 流動特性の評価 2.1.1 B型粘度計での粘度測定 2.1.2 外的条件の変化と生じる応力 2.2 温度と水素結合 2.2.1 ウレタンアクリレート類の水素結合 2.2.2 ウレタンアクリレート類の流動特性の温度依存性 3. 硬化過程の評価 3.1 重合過程の評価 3.1.1 重合性官能基の消失による重合性の評価 3.1.2 Photo-DSC 測定による重合性の評価 3.2 硬化過程の物理的変化について 3.2.1 Photo Rheometer 測定 3.2.2 重合時の体積収縮 3.2.3 硬化時に生じる応力集中の評価 4. 固体の評価 4.1 粘弾性特性の評価 4.1.1 動的粘弾性とは 4.1.2 粘弾性特性とその用途との関係 4.2 その他の評価 4.2.1 薄膜での表面特性の評価 【第2部】 UV硬化樹脂の利用用途の広がりと最近の市場・技術トレンド 第1章 UV硬化技術の歴史と利用用途の広がりおよび今後の展望 1. UV硬化技術の歴史と用途の広がり 2. UV硬化技術応用のトレンド 2.1 材料のトレンド 2.1.1 モノマーと硬化系 2.1.2 開始剤 2.2 機能性のトレンド 2.2.1 表面機能 2.2.2 光学的機能 2.2.3 機械的機能 2.2.4 電気的機能 2.2.5 サステイナブル性 2.3 分野のトレンド 3. 今後の展望 第2章 塗料・コーティング用UV硬化樹脂の開発動向 第1節 塗料・コーティング用紫外線（UV）硬化樹脂の現状と今後 ～ウレタンアクリレートを中心に～ 1. Rad Cure 塗料市場概要 2. UV 硬化塗料の特長と用途 3. 各種アクリレート概要と特長 3.1 種類と特長 3.2 ウレタンアクリレート 4. 塗料の種類・配合と硬化過程 4.1 モノキュアー 4.2 デュアルキュアー塗料とその適用事例 5. 環境対応型UV硬化塗料 5.1 水性UV 硬化塗料の展開 5.2 各種水分散性UV 硬化樹脂 5.3 水性ウレタンアクリレート（UV 硬化PUD）とその応用事例 第2節 光開始剤内蔵型樹脂の開発事例とハードコートへの応用 1. UV 硬化プロセスとその応用 2. 光開始剤内蔵型高屈折樹脂の特徴 2.1 特徴 3. 光開始剤内蔵型高屈折樹脂の特性値 4. 光開始剤内蔵型高屈折樹脂と有機－無機ハイブリット化樹脂の作成と考察 第3章 インクジェット用UV硬化型インクの開発動向 1. インクジェットにおけるプリントメカニズム 2. インクジェット用紫外線硬化型インクの主要成分 2.1 モノマー 2.2 重合開始剤と増感剤 2.3 重合禁止剤 2.4 水性紫外線硬化型インク 3. インクジェットにおける吐出安定性 4. インクジェット応用における紫外線硬化型インクの開発動向 4.1 インク小滴化と酸素阻害 4.2 ゲル化によるピニング 4.3 デコラティブへの適用と高延伸性インク 4.4 食品包装でのマイグレーション防止 第4章 接着剤用UV硬化樹脂の開発動向 第1節 UV硬化型接着剤の基礎とその評価 1．概要 2．分類 2.1 ラジカル重合型 2.2 カチオン重合型 2.3 アニオン重合型 2.4 付加重合型 2.5 その他 3．評価 第2節 UV硬化型接着剤用ウレタンアクリレートの開発事例 1. DVD ボンディング用へのウレタンアクリレートの適用 2. タッチパネルへの適用 第5章 UV硬化樹脂のナノインプリントへの応用 1. ナノインプリント法とUV硬化樹脂 2. UVナノインプリントのためのUV硬化樹脂の要件 2.1 ナノ空間への樹脂充填過程 2.2 ナノ空間中でのUV光照射過程 2.3 ナノ空間中でのUV硬化過程 2.4 離型とUV硬化樹脂 2.5 UV硬化収縮 3. UVナノインプリントの応用 3.1 UVナノインプリントの用途 3.2 UVナノインプリント用UV硬化樹脂レジストの現状と今後 4. まとめ 第6章 3Dプリンター用UV硬化樹脂の開発動向 第1節 「3Dプリンター」用途での光硬化性樹脂の開発動向 1. 3Dプリンティングとその分類 1.1 材料市場 2. 3Dプリンティングとその用途 3. 3Dプリンティングで使われる手段 4. 光硬化性樹脂を用いる3Dプリンティング 4.1 レーザを用いる大型の自由液面方式液槽光重合法 4.2 下面からレーザ光を照射する規制液面方式と下面から UV-LEDや紫外線ランプを用いてDLPを用いて光照射する規制液面方式 4.2.1 レーザ光を利用する下面照射規制液面方式 4.2.2 DLPやLCDを利用する下面照射規制液面方式 4.2.3 光硬化性樹脂の開発動向 4.3 インクジェット方式により光硬化性樹脂を吐出し紫外線ランプにより硬化させて積層する方式(MJT) 5. 造形物の用途とその材料 5.1 自由液面方式VPP造形物の用途と材料 5.2 規制液面方式VPP造形物の用途と材料開発動向 5.3 インクジェットタイプの材料噴射方式の造形機 6. 光硬化性樹脂を利用する新しい造形 6.1 セラミック造形 6.2 ポリテトラフルオロエチレンの造形 6.3 金属造形 7. まとめと今後の展望 第2節 光造形3Dゲルプリンティング技術の開発動向 1. 3D ゲルプリンティング用材料 1.1 光重合開始剤 1.2 光吸収剤 1.3 3D ゲルプリンティングのハードウェア

UV硬化樹脂 硬化技術 コーティング インク 接着剤 ナノインプリント 3Dプリンタ[書籍] UV硬化樹脂の開発動向と応用展開

著者情報 大阪府立大学 白井 正充 （株）大城戸化学研究所 大城戸 正治 共栄社化学（株） 池田 順一 inkcube.org 藤井 雅彦 東京理科大学 有光 晃二 大阪府立大学 陶山寛志 東京理科大学 青木 大亮 大阪府立大学 平井 義彦 早稲田大学 須賀 健雄 横浜国立大学 萩原 恒夫 へレウス（株） 河村 紀代子 山形大学 佐藤 洋輔 へレウス（株） 足利 一男 山形大学 渡邉 洋輔 東亞合成（株） 佐々木 裕 山形大学 川上 勝 （株）HAEWON T&D 桐原 修 山形大学 古川 英光 発刊日 2021年6月29日 体裁 B5判 並製本 約200頁 発行 サイエンス＆テクノロジー株式会社 I S B Nコード 978-4-86428-263-5 Cコード C3058 内容情報 【目次抜粋】 【第1部】 UV硬化樹脂に関わる材料・硬化技術  第1章 UV硬化技術の構成要素、解析手法とその評価および技術課題 第2章 ベースレジン・モノマーを中心としたUV硬化性樹脂の構成成分の基礎と応用 第3章 光重合開始剤・増感剤の開発動向と硬化技術の高機能化 第1節 光重合開始剤・増感剤の基礎 第2節 分子増幅を駆使した影部分のUV硬化技術 第3節 "精密UV硬化技術"の開発動向と応用展開 第4章 UV硬化ランプシステムに関わる照射技術と装置事例 第5章 光硬化型材料の硬化とその評価 【第2部】 UV硬化樹脂の利用用途の広がりと最近の市場・技術トレンド  第1章 UV硬化技術の歴史と利用用途の広がりおよび今後の展望 第2章 塗料・コーティング用UV硬化樹脂の開発動向 第3章 インクジェット用UV硬化型インクの開発動向 第4章 接着剤用UV硬化樹脂の開発動向 第1節 UV硬化型接着剤の基礎とその評価 第2節 UV硬化型接着剤用ウレタンアクリレートの開発事例 第5章 UV硬化樹脂のナノインプリントへの応用 第6章 3Dプリンター用UV硬化樹脂の開発動向 第1節 「3Dプリンター」用途での光硬化性樹脂の開発動向 第2節 光造形3Dゲルプリンティング技術の開発動向   【第1部】 UV硬化樹脂に関わる材料・硬化技術 第1章 UV硬化技術の構成要素、解析手法とその評価および技術課題 1. UV硬化技術とは 2. UV硬化技術の構成要素 3. UV硬化反応過程の解析法と硬化物特性の評価法 4. UV硬化技術が抱える課題 5. 今後の展望 第2章 ベースレジン・モノマーを中心としたUV硬化性樹脂の構成成分の基礎と応用 1. UV 硬化性樹脂の構成成分 2. UV 硬化性樹脂選定のポイント 3. 最近のトピックス 4. 最近の開発事例「カーボンナノチューブ（CNT）を利用した帯電防止コーティング剤の開発」 第3章 光重合開始剤・増感剤の開発動向と硬化技術の高機能化 第1節 光重合開始剤・増感剤の基礎 1. 光ラジカル重合開始剤 2. 光酸発生剤（Photoacid Generator, PAG） 3. 光塩基発生剤（Photobase Generator, PBG） 第2節 分子増幅を駆使した影部分のUV硬化技術 1. 影部分のUV硬化 第3節 "精密UV硬化技術"の開発動向と応用展開 ※項目確定次第、掲載いたします。 第4章 UV硬化ランプシステムに関わる照射技術と装置事例 1. UV とは 2. UV 硬化に用いられる光源 3. UV 照射プロセスについて 第5章 光硬化型材料の硬化とその評価 1. 固体と液体 2. 液状材料としての評価 3. 硬化過程の評価 4. 固体の評価 【第2部】 UV硬化樹脂の利用用途の広がりと最近の市場・技術トレンド 第1章 UV硬化技術の歴史と利用用途の広がりおよび今後の展望 1. UV硬化技術の歴史と用途の広がり 2. UV硬化技術応用のトレンド 3. 今後の展望 第2章 塗料・コーティング用UV硬化樹脂の開発動向 第1節 塗料・コーティング用紫外線（UV）硬化樹脂の現状と今後 ～ウレタンアクリレートを中心に～ 1. Rad Cure 塗料市場概要 2. UV 硬化塗料の特長と用途 3. 各種アクリレート概要と特長 4. 塗料の種類・配合と硬化過程 5. 環境対応型UV硬化塗料 第2節 光開始剤内蔵型樹脂の開発事例とハードコートへの応用 1. UV 硬化プロセスとその応用 2. 光開始剤内蔵型高屈折樹脂の特徴 3. 光開始剤内蔵型高屈折樹脂の特性値 4. 光開始剤内蔵型高屈折樹脂と有機-無機ハイブリット化樹脂の作成と考察 第3章 インクジェット用UV硬化型インクの開発動向 1. インクジェットにおけるプリントメカニズム 2. インクジェット用紫外線硬化型インクの主要成分 3. インクジェットにおける吐出安定性 4. インクジェット応用における紫外線硬化型インクの開発動向 第4章 接着剤用UV硬化樹脂の開発動向 第1節 UV硬化型接着剤の基礎とその評価 1．概要 2．分類 3．評価 第2節 UV硬化型接着剤用ウレタンアクリレートの開発事例 1. DVD ボンディング用へのウレタンアクリレートの適用 2. タッチパネルへの適用 第5章 UV硬化樹脂のナノインプリントへの応用 1. ナノインプリント法とUV硬化樹脂 2. UVナノインプリントのためのUV硬化樹脂の要件 3. UVナノインプリントの応用 4. まとめ 第6章 3Dプリンター用UV硬化樹脂の開発動向 第1節 「3Dプリンター」用途での光硬化性樹脂の開発動向 1. 3Dプリンティングとその分類 2. 3Dプリンティングとその用途 3. 3Dプリンティングで使われる手段 4. 光硬化性樹脂を用いる3Dプリンティング 5. 造形物の用途とその材料 6. 光硬化性樹脂を利用する新しい造形 7. まとめと今後の展望 第2節 光造形3Dゲルプリンティング技術の開発動向 1. 3D ゲルプリンティング用材料 ※目次は一部変更となる場合がございます。予めご了承ください。 注意事項 お使いのモニターの発色具合によって、実際のものと色が異なる場合がございます。

電子機器 自動車 メディカル IoT 材料構成[書籍] 次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

著者情報 柏木 修二 (株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 (元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長) 発刊日 2020年6月18日 体裁 B5判並製本 123頁 〈全編フルカラー〉 発行 サイエンス＆テクノロジー株式会社 I S B Nコード 978-4-86428-222-2 Cコード C3058 内容情報 FPCの市場動向と材料／製造技術動向をキャッチ！ 【初学者にもオススメ】基本的な材料・製造技術を解説！ 各構成材料の種類・特徴・製造方法 各種FPCの製造プロセス・製造技術 高機能化FPCに向けた技術を解説！ ＜多層化・高密度化・耐折性・高周波対応など＞に対応する材料技術と製造技術 FPC業界について知りたい！ 生産額の推移・用途別FPCの動向／今後の展望 FPCメーカーの売上額の推移／シェア・生産拠点・材料メーカーとのサプライチェーン 最新スマートフォンのトレンドが知りたい！ 最新スマートフォンを分解！！搭載されているFPCを徹底調査 iPhone 11 / Galaxy S10-5G / Galaxy Fold / Huwei Mate P / 中華スマートフォン ディスプレイ / カメラモジュール用FPCの技術変遷と今後の展望 はじめに 第1章 FPC市場・業界動向 1. FPC市場動向 1.1 FPC市場の変遷 1.2 FPC生産額と用途別シェア 1.3 FPCの用途別採用例 1.4 今後の展望 2. FPC業界動向 2.1 FPCメーカー別シェア 2.2 主要FPCメーカーの売上額と損益の推移 2.3 FPCメーカーの生産拠点 2.4 FPCメーカーを中心としたサプライチェーン 2.5 主要FPCメーカーの概況とR/F（リジッドフレキ）メーカー 第2章 FPCの構成材料と技術動向 1. FPCの基本構造 1.1 FPCの機能と材料 1.2 FPCの分類と構造 1.2.1 片面FPCの構造 1.2.2 両面FPCの構造 1.2.3 多層FPC（4層の例）の構造 1.2.4 R/F（4層の例）の構造 2. FPCの構成材料 2.1 絶縁フィルム（ベースフィルム＆カバーレイフィルム） 2.2 銅箔（電解銅箔、圧延銅箔） 2.3 FCCL 2.4 カバー材（カバーレイ、カバーコート） 2.5 シールドフィルム 2.6 補強板 2.7 接着剤 2.8 まとめ 第3章 FPCの製造工程と生産技術動向 1. 各生産工程の役割と生産技術動向 1.1 プリント基板の分類 1.2 FPCの設計と生産設計 1.3 FCCLの準備 1.4 ビアホール穴あけ加工 1.5 ビアホールめっき 1.6 DFR（Dry Film Resist）ラミネート 1.7 回路パターン露光 1.8 現像・エッチング・剥離（DES） 1.9 AOI検査（回路外観検査） 1.10 カバーレイ 1.11 カバーコート 1.12 表面処理 1.13 加工～検査 1.14 工場レイアウト 1.15 RTR生産の進捗 2. 構造別FPC製造プロセス 2.1 片面FPCの製造プロセス 2.2 両面FPCの製造プロセス 2.3 多層FPCの製造プロセス 2.4 R/F（リジッドフレキ）の製造プロセス 3. FPCへの部品実装 3.1 モジュール化 3.2 部品実装プロセスと注意点 3.3 部品実装のロードマップ4. FPC関連規格と信頼性試験 4.1 FPC関連規格と仕様書取り決めの流れ 4.2 FPC規格と信頼性試験 4.3 UL規格 第4章 次世代FPCの市場と開発動向 1. 高速伝送FPC 1.1 5G対応FPCへのニーズ 1.2 高速伝送FPCへの要求特性 1.3 高速伝送FPCの材料開発 1.4 スマートフォン向け高速伝送FPC 1.5 アンテナモジュール用FPC 1.6 LCP-FPCの製造プロセス 1.7 5Gスマートフォン向けFPCの今後の展開2. 高密度配線（ファイン回路・多層）FPC 2.1 高密度配線の最新動向 2.2 多機能多層FPCの採用事例 2.3 薄型リジッドフレキの採用事例 2.4 SAP（Semi Additive Process）/MSAP（Modified SAP）量産化 2.5 SAP/MSAPの製造プロセス 3. 車載向けFPC 3.1 車載向けFPCの市場動向 3.2 車載向けFPCの材料・製造技術と開発動向 第5章 スマートフォンの分解とFPCの需要・技術動向 1. スマートフォン市場 2. iPhoneの分解とFPC動向 3. Galaxyの分解とFPC動向 4. HUawei Mate/Pシリーズの分解とFPC動向 5. 中国スマートフォン分解とFPC動向 6. Galaxy Foldの分解とFPC動向 7. ディスプレイモジュール用FPCの技術動向 8. カメラモジュール用FPCの技術動向 9. 今後のFPC・R/F動向 9.1 5G・UWBアンテナ向け 9.2 ドック・サブ基板向け 9.3 ディスプレイ向け 9.4 カメラ向け おわりに 技術用語解説集 注意事項 お使いのモニターの発色具合によって、実際のものと色が異なる場合がございます。