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Wingostoreヒートシンク冷却モジュールアルミニウムヒートシンククーラーフィン(7.2インチx1.7インチx2インチ)

サイズ:7.2インチx1.7インチx2インチ。 重量:11.7オンス。

Easycargo9mm3Dプリンタアルミヒートシンク9x9x12mm30個入り+3M8810熱伝導粘着テープ冷却クーラーTMC2130TMC2100A4988DRV8825TMC2208(9mmx9mmx12mm)

寸法:9x9x12mm(長さx幅x高さ)。 ブラック陽極酸化アルミニウムヒートシンク30個入り。 熱伝導性粘着テープ裏地。 パッシブ冷却3DプリンタTMC2130TMC2100A4988DRV8825TMC2208ICチップなどに適用できます。

EasycargoTO-220ヒートシンク絶縁体/取り付けキット(ネジ+ワッシャー+ブッシング+絶縁体)、TO-3PTO-247TO-220ヒートシンク絶縁体マウントキットMOSFETトランジスタirf520LM3177805用

TO-3PTO-247TO-220ヒートシンクパワー半導体パッケージ用の完全絶縁/取り付けキット10パック。 TO-220TO-247TO-3P絶縁キット10個:ねじ+ワッシャー+ブッシングと絶縁ゴム引きシリコン。 電圧レギュレータトランジスタMOSFETirfxxxLM317L7805L7812TDAxxなどに使用できます。 TO-3PTO-247TO-220ヒートシンクは含まれていません。

ヒートシンク導熱接着シート熱暴走対策冷却ラジエーターフィンCPUICチップ回路基板LEDアンプに適用アルミニウム黒70mmx22mmx6mm2个

パッケージ内容:M.2SSDブラックヒートシンク2個. 材質:アルミニウム 外形寸法:ヒートシンク、70mmx22mmx6mm 熱伝導性粘着シートによる両面接着、熱暴走対策精密機械、内部基盤、CPUなどの放熱効果。 簡単取り付け付属の熱伝導シートをSSDのチップ部分に貼り付け、シリコンテープで固定します。熱伝導粘着シートと併用することで、より効果的な放熱が可能です。

Awxlumv4個ヒートシンク導熱接着シート付き熱暴走対策冷却ラジエーターフィンNVMeM.2SSDCPUICチップ回路基板LEDアンプに適用アルミニウム薄型70mmx22mmx6mm金色

1.熱暴走対策、4個ヒートシンク導熱接着シート4pcs付き冷却ラジエーターフィンいろいろな製品で使用する事ができる回路基板LEDアンプに精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します適用また、スマートフォン、電源アダプタ、その他様々な小型電子機器にも使用され、冷却効果を発揮します。 2.いろいろな製品で使用する事ができる70mmx22mmx6mmのヒートシンクです。M.22280mmSSD用に、たとえば、PCとPS5/PlayStation5のSSD用に。 3.取り付け簡単:熱伝導性の高い粘着テープが付属しているので、取り付けが簡単です。複雑な分解や取り付け作業は不要です 4.材質:アルミニウム、カラー:金色 5.パッケージ:ヒートシンクx4個入り+導熱接着シートx4pcs

VKLSVAN6個セットRepRapA49883DプリンタステッピングモータドライバモジュールHR4988ールヒートシンク付き

A4988は、コンバーターと過電流保護を備えたDMOSマイクロステップドライバーです。未満8V~35V2Aのステッピングモータを動かすのに適当である。この製品は、フル、ハーフ、1/4、1/8、および1/16ステッピングモードでバイポーラステッピングモーターを操作できます。 A4988には、低速または混合減衰モードで動作できる固定オフタイム電流レギュレータが含まれています。 コンバーターは、A4988の簡単な実装の鍵です。「ステップ」入力にパルスを入力するだけで、モーターを駆動してマイクロステップを生成します。位相シーケンステーブル、高周波制御ライン、または複雑なインターフェースプログラミングは必要ありません。 A4988インターフェースは、複雑なマイクロプロセッサーが使用できない、または過負荷になっているアプリケーションに非常に適しています。 調整可能な電位差計は最大の現在のアウトプットを調整できるよりよいステップレートを得ることができる。自動的な現在の腐敗モード検出選択。高い熱は結果として生じる回路切断、不足電圧ロックアウト、クロスオーバー電流保護。

EasycargoM.222100銅ヒートシンクキットクーラーヒートシンク+冷却用サーマルパッドM2SSD22110NGFFNVMESSD(97mmx18mmx4mm)(銅1パック4mm)

[ユニバーサルフィット]:22100M.2SSDに対応。 [本体材質:銅]熱伝導率:401W/mK;寸法:97mmx18mmx4mm/3.8フィートx0.7フィートx0.15インチ(長さx幅x高さ)。 [放熱面積を大幅に増やします]垂直と水平の溝付きデザインで、M.22280SSDを安全な温度に冷却し、過熱やスロットルを回避し、コンピューターのパフォーマンスを向上させます。 熱伝導性粘着テープを貼り付けています。 パッケージ内容:22100M2SSD銅ヒートシンク1個。

Easycargo4pcsヒートシンクキット40x40x11mm+3M8810熱伝導性粘着テープ、冷却用3Dプリンター、TEC1-12706、TEC1-12710(40mmx40mmx11mm)

4個の40mm黒色陽極酸化ヒートシンク。 アプリケーションのバックアップ用に高熱伝導率の事前塗布3M8810粘着テープ。 冷却に使用できます3Dプリンター、TEC1-12706、TEC1-12710など。 寸法40mmx40mmx11mm(L*W*H)。 重量:1ピースあたり18グラム。

アルミニウム脱熱器3.54x3.54x0.59インチ/90x90x15mmの破片VGARAMLEDの電子パワーアンプの電子熱放散のための大きい脱熱器のラジエーターのサーキットボード冷却のクーラーのひれ-スライバ

1.ヒートシンクサイズ:90mmx90mmx15mm(L*W*H) 2.材料:アルミニウムヒートシンク;色:シルバー;フィン:34枚 3.ヒートシンクを取り付けるには、ヒートシンク接着剤を使用する(接着剤は含まれていません)。 4.コンピュータ、パワートランジスタ、FET、IC、パワーアンプ、電圧レギュレータ、MOSFET、SCRなどに広く使用されている 5.多目的な設計:この90mmの脱熱器はコンピュータおよび電子工学の使用のために大きいだけしかしまたラジエーター、ヒートパイプおよび他の同じような装置で使用することができる。90x90x15mmのコンパクトサイズは小さいフォームファクターの場合にそれを適したようにします。

Awxlumvヒートシンク大型【高コスパ】60mmx150mmx25mmパワーアンプ用脱熱60mmx150mmx25mm冷却フィンアルミニウムのCPUMOSの管のサーキットボードPCBは導いた適用

1.サイズ:150x60x25mm/L*W*H) 2.材質:6063アルミニウム、カラー:銀 3.梱包:1個銀アルマイトヒートシンク150x60x25mm。重量:147gフィン:24枚 4.LEDのパッシブ冷却に適用できます特に、高出力の家庭用LEDライトや水槽のLEDデバイス用に設計されています;パワーアンプにも最適。 5.IC回路基板、マザーボード、トランジスタ、電子モジュール、CPU、熱伝導のルーティングなどに適しています。 6.他のモデルや他のサイズが必要な場合は、お客様のニーズを満たすことができるAwxlumvincストアをご覧ください。

3Mハイパーソフト放熱シート5589H-10100mmx100mmx1.0mm厚

原産国:日本 熱伝導率(W/m-K):2.0 比重(25°C):1.9 硬度(AskerC):16 製造・販売KFConverting

AwxlumvRaspberryPi5用アクティブクーラー30mmPWM4ピン冷却ファンPi5ヒートシンクサーマルテープとアクリルベースプレート付き

1.RaspberryPi5のために設計された効率的な冷却ソリューション:大型の金属製ヒートシンクと可変速送風機の組み合わせにより、ケースを使用せずに高負荷が持続してもデバイスを安全に動作させることができます。 2.簡単な取り付け:クーラーはRaspberryPi5のPCBに取り付けられ、1対の取り付け穴にバネピンで固定されるため、確実で手間のかからない取り付けが可能です。 3.入力電圧:RaspberryPi5の4ピンファンヘッダーからDC5Vを供給 4.ファン速度制御:タコメーター付きパルス幅変調制御、最大風量:最大風量:1.09CFM、最大ファン回転数:

DMiotech20個25x15x10mmアルミニウム冷却TO-220トランジスタダイオードデュアルピンシルバートーンMOSFETチューブラジエーター用

アプリケーション:mosチューブヒートシンクは、トランジスタダイオード、3Dプリンター、電子、コンピューターチップコンポーネントの放熱などで広く使用されている電子製品の放熱製品です。 サイズ:サポートピン数:1;本体全体のサイズ:25x15x10mm(L*W*H);適合:トランジスタ、ダイオード、または電圧レギュレータ(TO-220コンポーネント) 特徴:耐酸化性と耐腐食性を備えたアルミニウム合金製。 機能:美しい外観、便利な取り付け、小型、高い放熱効率を備え、電子機器を効果的に保護できます。 注意:ご購入前にサイズをよくご確認ください。

LEDクーラー用大型アルミニウムヒートシンク200x220x18mm30フィンヒートシンクボード

高品質のアルミニウム製、優れた熱伝導率 重量:988g、幅木厚:3.1mm、フィン板厚:2.5mm 過熱によるハードウェア障害のリスクを軽減します 表面積を最大化する冷却空気と接触するように設計されています.30個のフィンはボードの面積を増やし、したがってより大きな熱伝達を提供します 高出力家庭用LEDライトまたは水槽LEDデバイスなどのために特別に設計されています

M2SSDセラミックチップヒートシンクDIYラップトップPCメモリ冷却フィン放射は消耗クーラー超薄型2260

材質:アルミナ(Al2O3)白色ダクティリティー). セラミック絶縁、高温耐性、耐酸化性、酸、耐アルカリ性、長寿命。 セラミック自体は、熱、直接熱放散、高速速度を格納しません。 アルミナセラミックプレートはicmostriodeschottkyigbtなどの表面熱源に適している。 ヒートシンク熱パッドから保護膜を取り出し、M.2SSDヒートシンクの下に置いてください。

AwxlumvM.22230NVMESSD用ヒートシンク銅製、熱パッド付きforStreamDeckRogAllyssdSabrentRocket2230

SteamDeck用SSDヒートシンク放熱パッド:純銅製ヒートシンクは、SteamDeck2230SSD専用、SabrentRocket2230、RogAllyssd専用に設計されています ヒートシンクと工具一式:SSDヒートシンクとバックプレートを取り外すための工具一式には、銅製ヒートシンク、こじ開け工具、サーマルパッド、ドライバー、ネジが含まれます 純銅製ヒートシンク:純銅製のヒートシンクは放熱性に優れ、スチームデッキの過熱リスクを低減し、ゲーム体験を向上させます 相変化およびシリコーン熱パッド:熱パッドは熱放散を改善できるだけでなく、ssdの表面を平らにし、Shieldのカバーにぶつかることを避けることができます パッケージ1x銅製ヒートシンク2xフェーズチェンジサーマルパッド2xシリコンサーマルパッド1xドライバ

Easycargoノートパソコンメモリヒートシンクキット銅ヒートシンク+あらかじめ貼り付けた熱伝導性粘着テープ、冷却用クーラーヒートシンクパッドノートパソコンメモリーRAMDDR5DDR4DDR3SODIMM

ノートパソコンやノートブックのメモリRAMを冷却するための薄型銅ヒートシンク。 ノートパソコン、ノートブック、パーソナルデスクトップコンピューターのSODIMMRAMに対応。 3M8810熱伝導性粘着テープ。 メモリRAMのSODIMM物理レイアウト用に作られています。寸法:63mmx23mmx0.5mm/2.48フィートx0.91フィートx0.02フィート(長さx幅x高さ) 重量:0.17オンス/5g

Easycargo6mm銅ヒートシンク6x6x5mm+熱伝導性粘着テープ、ミニ小型クーラーヒートシンク冷却VRM用GPUステッピングドライバーモーターMOSFETレギュレータ6mmx6mmx5mm10個

寸法:0.236x0.236x0.196インチ/6mmx6mmx5mm(長さx幅x高さ)。 6mm銅ヒートシンク10個入り。 3M8810熱伝導性粘着テープの裏張り。 パッシブ冷却GPU、小型ICチップ、VRMステッピングドライバーMOSFETVRamレギュレーター、ノートパソコン、PC3Dプリンター、ステッピングドライバーモーターに適用できます。

DAOKAI21Pcsヒートシンクキットアルミ+銅クーラー冷却セットマザーボードを保護、RaspberryPi4、RaspberryPi3B+用熱伝導性粘着テープ付き

パッケージ内容:黒アルマイト15個+銅製ヒートシンク5個。熱伝導パッド1個。注:ラズベリーパイは含まれていません。 幅広い用途:このヒートシンクキットは、より大きなニーズを満たすことができます。RaspberryPiモデルA、B、B+、2および3ボードに適しており、ほとんどのRaspberryPiケースに適合します。 雪の結晶️高品質:強力な熱放散、耐久性のある耐腐食性、温度保護、ボードの保護の向上により、作業を継続し、耐用年数を延ばします。 冷却:熱くなった電子スイッチに使用でき、マザーボードを効果的に冷却できます。過熱による機器故障のリスクを軽減します。機器の安全な操作を確保します。 使いやすい:ヒートシンクには専用の放熱シールが貼られており、紙をはがして使用できるので、簡単便利です。

4個セットアルミニウム製黒色ヒートシンク70x22x6mm、導熱接着テープ付き!PC/PS5M.2SSD/CPU/ICチップ冷却必勝法冷却に適用(ヒートシンク4個+ラバーリング8個)

販売内容:ヒートシンク4個(導熱接着テープ付き)+ラバーリング8個 70mm陽極酸化されたアルミニウム散熱器;たいせき:2.76x0.87x0.24インチ/70x22x6mm(L*W*H)導熱接着テープ付き!事前に適用された青色の熱伝導性接着テープのバッキング、簡単に切断なしでアプリケーションに付着します。 材質:アルミニウム合金このヒートシンクキットは、デスクトップコンピュータ/Playstation5/NGFFSSD/NVMESSD等に非常に適したM.22280mmSSDのために設計されています。サムスン850EVO、860EVO、960EVO、970EVO、950PRO、960PRO、970PRO等の場合 インストール容易、プロセッサ、規制器等を冷却するために他の装置と使用できます。

M.2ヒートシンクM.22280NGFFSSD両面ヒートシンク合金アルミニウムNVME冷却シンクPS5動作確認済熱伝導パッド付属

M.22280mmSSD両面ヒートシンク、PC/PS5用サーマルシリコンパッド付きM.2PCIENVMeSSD ヒートシンク設計:溝設計により、放熱面積が大幅に増加します。アルミニウム合金材料。 片面または両面用のパッシブヒートシンク(両側のチップ)NVMEM.2SSD、22x80mmM.2NVMESSDまたはSATAM.2SSDに適合 熱伝導性材料:ユニークなナノシリコンサーマルパッド。柔らかくて良い延性、不均一な表面に対応。低粘度、M.2SSD保証ラベルの損傷なし。 取り付け:両側の固定ネジ、M.2SSDの種類用。 互換性:普遍的にデスクトップコンピューターに適合。NGFFPCIeNVMeM.2SSDをサポートします。Samsung850EVO、860EVO、960EVO、970EVO、950PRO、960PRO、970PROなどに最適

easycargo30pcsヒートシンク銅パッドシム15x15mmの冷却ラップトップGPUCPUICチップVGARAM15x15x0.8151508

寸法:0.59X0.59インチ/15X15mm(L*W*H) には、30個ヒートシンク銅パッドシム パッシブの冷却に適用できるかどうかを確認してノートパソコン、ラップトップCPU、GPUを搭載することで、RAM、VGA、ICチップ、等

M.2ヒートシンククーラー、NVMeM.22280SSDヒートシンク、サーマルパッド付き、PC用

【デスクトップPC用に設計】-デスクトップコンピューター用に特別に設計されたこのM.2SSDヒートシンクは、すべての片面タイプと互換性があります。Sam.sung860EVO、960EVO、970EVO、970Pro、980Proなどに最適です。ITXマザーボードやPS5には適合しません。 【高性能】-10°C-20°Cの冷却効果(環境によって異なります)により、M.22280SSDを安全な温度に冷却して過熱やスロットルを防ぎ、コンピューターのパフォーマンスを向上させます。 【優れた仕上がり】-本体の素材:アルミニウム合金、銀メッキ(静電気の除去に役立ちます)、陽極酸化表面処理。寸法:75mmx22.7mmx11.7mm 【耐久性】-合金アルミニウムの酸化により、クーラーの耐腐食性、硬度、耐摩耗性、絶縁性、耐熱性が大幅に向上し、耐用年数が長くなります。 【高品質】-お客様にお届けする前に、各製品を厳格にテストしています。

ThermalrightM.22280SSDヒートシンク、高性能2倍側上昇温暖気流パッドThermalrightTR-M.22280

Thermalrightは1つの20年余りがある発展の過程の台湾のブランドで、国内外の市場で一定知名度があって、プレーヤーの市場で全局面を左右する影響力を持っています。Thermalright創立する初めの理念の主旨は大衆の消費層で、大衆に有利な手っ取り早い物の美しい価格の優れている製品を提供します。製品ラインを研究開発してあります:CPU風冷えの放熱器、ケース放熱する扇風機、熱伝導のシリカゲル下敷き、熱伝導のケイ素の脂、CPUファンのコントローラ、設置の支柱を脱ぎを防ぐ、設置の支柱などを支える各類の商品 製品のパラメーター:M2.2280SSD規格;M.2インターフェイス;22X80mm規格SSD、当製品はM.に適用します2インターフェイス、一部の環境は下向きのコンパチブルでありますM.22260/2242。ヒートシンクのアーム上面カバーの厚さは8.5mmで、落盤しないで、高くて互換があります。 良好な互換性、PCI―E溝設備に干渉しません。卓の効果の熱伝導、多次元度のアルミニウム合金の両面は熱伝導に似合います。急速に温度を下げて、いつもあなたの設備を見守るのが安定的で、データの保安。

Easycargo4個40mmヒートシンク40x30x5mm+事前に適用された8810熱伝導性テープ、RaspberryPi4、M.2SSDNVMeMiniSATAmSATAを冷却するための冷却アルミニウムヒートシンク

4個の黒アルマイトアルミニウムヒートシンク 3M8810熱伝導性両面粘着テープを事前に貼り付け済み簡単な取り付けと最適な放熱 raspberrypi4、Mini-SATA、mSATA2242M.2などの開発ボードの冷却に使用可能 サイズ:40mmx30mmx5mm/1.39インチx1.2インチx0.2インチ(長さ*幅*高さ);重量:1個あたり7.75g。

Easycargo25mmアルミヒートシンク25x25x10mm10個入り+3M8810熱伝導粘着テープ冷却クーラーGPUチップVRAMVGARAM(25mmx25mmx10mm)

寸法:25x25x10mm(長さx幅x高さ)。 ブラック陽極酸化アルミニウムヒートシンク10個入り。 熱伝導性粘着テープ裏地。 パッシブ冷却ICチップなどに適用できます。

easycargoM。22280SSDヒートシンクキット、クーラーヒートシンク+シリコンベースのための熱パッド冷却M。2SSD、NGFFSSD、NVMeSSD、SSD(70mmx22mm)ES-H04G702203-SSD

、M。22280のアルミSSDヒートシンクの冷却キット+シリコン熱パッド M。2SSD、NGFFSSD、NVMeSSDSSDなどとの適用できるかどうかを確認して ヒートシンクベース寸法70X0.87'mmx22mm/2.8(L*W) シリコン熱パッド寸法:70x0.02'mmx22mmx0.5mm/2.8x0.87L*W*T)

Easycargo6個12mm銅ヒートシンク12x12x4mm+熱伝導性粘着テープ、VRMGPUステッパードライバーMOSFET電圧レギュレーター冷却用小型クーラーヒートシンク12mmx12mmx4mm

寸法:0.47x0.47x0.16インチ/12mmx12mmx4mm(長さx幅x高さ)。 12mm銅ヒートシンク6個入り。 3M8810熱伝導性粘着テープの裏地を貼り付け済み。 本体重量:1個あたり3.3g パッシブ冷却GPU、小型ICチップ、VRMステッパードライバー、MOSFETVRAMレギュレーター、ノートパソコン、PC、3Dプリンター、ステッピングドライバーモーターに使用できます。

TO-220ヒートシンク38x34x12mm、TO220アルミ製放熱板MOSFETSCRパワー電圧レギュレーターIC三極管電子オーディオの冷却用、ダブルピン黒アノダイズ加工脱熱器、4個(38mmx34mmx12mm)

1.TO-220ヒートシンクサイズ:38mmx34mmx12mm狭いスペースに設置可能 2.高品質アルミニウム脱熱器:この放熱板は高品質のアルミニウムで作られており、優れた放熱性能を提供します。 3.幅広い互換性:モスフェット、SCR、IC三極管、電子オーディオ、ボルテージレギュレータなどに対応。 4.ブラックアルマイト仕上げ:アルマイト処理により耐食性、耐久性が向上。 5.4PCSパック:TO220ヒートシンク4個セットはお買い得で、スペアパーツとして最適です。

EasycargoRaspberryPiヒートシンクキットアルミニウム+銅+3M8810熱伝導性粘着テープ冷却冷却冷却RaspberryPi4RaspberryPi3B+用(124個)

ユニバーサルヒートシンク詰め合わせボックス、9つの異なるサイズのマルチカラー124個+3M8810熱伝導性粘着テープ。 ラズベリーパイ4、VRMVRAMCPUGPUMOSFET、小型ICチップ、PCコンポーネント、ラップトップ、M2、SSDNVMePS5の冷却用アルミニウムと銅のヒートシンク。 内容:ブラックアルマイトヒートシンク8個:0.56x0.56x0.26インチ(14mmx14mmx7mm)、8個のグリーンアルマイトヒートシンク:0.56x0.56x0.30インチ(14mmx14mmx8mm)8個シルバートーンアルミニウムヒートシンク:0.6x0.6x0.6x0.6x0.30インチ.25インチ。(15mmx15mmx6.5mm)、シルバートーンアルミニウムヒートシンク8個:0.56x0.56x0.21インチ(14mmx14mmx5.5mm)(長さx幅x高さ)。