通販検索/いつも気楽に

EasycargoRaspberryPiヒートシンクキットアルミニウム+銅+3M8810熱伝導性粘着テープ冷却クーラーRaspberryPi4Pi3

ラズベリーパイ4B3B+、3B、2、A、B、B+ボードに適しています。 3個アルミニウム+1個銅パッドシムヒートシンクを含みます。 3M8810事前塗布済みの熱伝導性接着テープバッキング。 VRMVRAM、VGARAM、ICチップ、MosfetSCR、サウスブリッジ、ノースブリッジを冷却するための他のデバイスに適用することができます。 ラズベリーパイは含まれていません。

ヒートシンク黒アルマイト処理6個セット熱伝導両面テープ付き22.5x22.5x5mm

【黒アルマイト高級品】アルマイト処理は、防サビや絶縁性の付与、強度向上などを目的として、アルミ表面に酸化皮膜を人工的に形成させる表面処理法です。アルマイト皮膜が輻射率を高め放熱効果が高まります。腐食により性能が落ちてしまうこともよくありますので、どちらにしても表面処理することが高性能ヒートシンクには必要だと考えております。 【大面積のヒートシンク】薄いフィン形状で大面積化を実現した高性能アルミニウム製ヒートシンク。普通より大きい隙間により、熱空気の流れがやすくなります。電力を必要とせず、また、騒音・動作不良や破損の心配もありません。ご使用の機器が熱で不具合が起こしたら是非、本製品をご検討下さい。 【お得な6個セット】全部を合わせた設置できる面積は66*22の同類製品の二倍であり(67.5x45mm)、コスパがより良くなりました。一つのサイズ:W22.5xD22.5xH5mm 【無痕テープ付き】跡が残らない、高温に耐える3M両面テープが所属しています。サイズ:W30xD40mm ▲設置環境をアレンジし易くする為、熱伝導テープはヒートシンク本体に直接張り付けていません。

GeeekPi銅製ヒートシンクRaspberryPi5用8個ヒートシンクCPUクーラー熱伝導性接着テープ付きRaspberryPi5用

純銅素材。熱伝導性粘着テープ付き。強力な熱伝導率と放熱性。 RaspberryPi5と完全に互換性があります。 貼り付ける前にサーマルテープをはがしてください。 注意:RaspberryPi5ボードは含まれていません。

Easycargo2pcs40mmHeatSinkKit100mmx40mmx20mm+3M8810ThermalConductiveAdhesiveTapeCooledAluminumHeatSink

GRAUGEARM.22280SSDヒートシンクアルミニウム20mmの高速ファン純銅のヒートパイプ多層のヒートシンクデッキサーマルパッドというデザインNVMENGFFSATAM.2SSDに強力な冷却を提供する

【銅ヒートパイプ】デュアル銅ヒートパイプは、DTH(ダイレクトタッチヒート)を使用することで最大の冷却性能を発揮します。その平らな機械加工面はSSDに均一に接触し、非常に高速に熱を伝導します。 【冷却ファン】低ノイズアダプターを備えた高度に最適化された20mmファンで、超静音動作を実現し、最大ファン速度は8500RPMです。冷却性能とノイズレベルの最適なバランスを見つけることができます。 【アルミフィン】プレートフィン熱交換器の設計により、最高の熱伝導効率が保証され、M.2SSDからの熱が最大60%削減されます。冷却ファンとアルミフィンを組み合わせることで、より優れた放熱性能を実現。 【M.22280SSD】M.22280NVMeおよびSATASSDの片面および両面に対応。 【付属品】GRAUGEARM.22280SSDヒートシンク、サーマルパッド2個、ドライバー、ネジ、保証書、取扱説明書。

Easycargo10個14mmアルミヒートシンク14x14x8mm+事前適用3M8810冷却クーラーGPUチップVRAMVGARAM14mmx14mmx8mm用グリーン

陽極酸化アルミニウムヒートシンク10個入り14mm。 事前適用熱伝導性粘着テープ. パッシブ冷却VramVGARAM、ICチップなどに適用できます。 寸法:0.55x0.55x0.28インチ/14x14x7mm(長さx幅x高さ)。 単位重量:1.5個/個

MarstudyRaspberryPi4b用ケースファン冷却と銅ヒートシンク3個付きPi4ModelB用クリアケース

ユニークな取り外し可能なトップカバーデザインで、GPIOやカメラコネクターで連絡を取ることができます。 30mmの静音冷却ファンで、Piの温度を下げることができます。 RaspberryPi4b銅製ヒートシンク付き。優れた冷却体験。 素晴らしい外観で、Piを他のものよりもクールに見せます。

ThermalrightM.2プロ2280SSDヒートシンク、8mmHeatpipe、高性能2倍側上昇温暖気流パッドThermalrightTR-M.22280

Thermalrightは1つの20年余りがある発展の過程の台湾のブランドで、国内外の市場で一定知名度があって、プレーヤーの市場で全局面を左右する影響力を持っています。Thermalright創立する初めの理念の主旨は大衆の消費層で、大衆に有利な手っ取り早い物の美しい価格の優れている製品を提供します。製品ラインを研究開発してあります:CPU風冷えの放熱器、ケース放熱する扇風機、熱伝導のシリカゲル下敷き、熱伝導のケイ素の脂、CPUファンのコントローラ、設置の支柱を脱ぎを防ぐ、設置の支柱などを支える各類の商品 製品のパラメーター:M.22280ProSSD規格;M.2インターフェイス;22X80mm規格SSD、当製品はM.に適用します2インターフェイス、一部の環境は下向きのコンパチブルでありますM.22260/2242。ヒートシンクのアーム上面カバーの厚さは8.5mmで、落盤しないで、高くて互換があります。 良好な互換性、PCI―E溝設備に干渉しません。卓の効果の熱伝導、多次元度のアルミニウム合金の両面は熱伝導に似合います。急速に温度を下げて、いつもあなたの設備を見守るのが安定的で、データの保安。

EasycargoUSBファンヒートシンクペルチェモジュールキット、40mmUSBファンヒートシンク熱電ペルチェクーラーキット(10W5V2A)

40mmアクティブファンヒートシンク熱電ペルチェクーラーモジュール。 電源:10W、5V2ADC。 寸法:40mmx40mmx25mm/1.6インチx1.6インチx1インチ(長さx幅x高さ) 重量:80g/3オンス。 ノイズ:25dB ユニットは組み立て済みで、プラグアンドプレイです。熱伝導性テープを事前に塗布し、簡単に取り付け、最適な熱伝達を実現します。

Raonlla銅製M.2SSDヒートシンク高放熱性能2280M2SSDヒートシンクサーマルパッド付き(2枚入り)

互換性:当NVMeM.2SSDヒートシンクはM.22280SSDと互換性があります。また、M.2SSD以外に発熱の大きな端末にも使用できます。サイズ:70*21*3(厚み)mm。 高品質の銅素材:100%銅素材、アルミニウム製より熱伝導率が高くて、もっとよい放熱性能があります。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。 簡単に設置:パソコンなどの増設可能なスペースがそれぞれ違いますから、二つの取付け方法を用意します。1シリコンバンド(0.8mm厚);2耐高温ステッカー(超薄型0.06mm厚)。 サーマルパッド付属:M.2SSDとM.2ヒートシンクの間に置かれ、低粘性、良い熱伝導率のサーマルパッド、厚み0.5mm/1mmのを其々2pcs提供します。 5°C-20°Cの冷却効果:厚み3mm薄型デザインで、ほとんどのパソコンにも干渉なく設置できます。5～20°Cの冷却効果(環境により異なります)で、M.2SSDを冷却し、最善のパフォーマンスを維持します。

Easycargoヒートシンクインシュレータ/マウントキット4パック(ネジ+ワッシャー+ブッシング+絶縁体)to3ヒートシンクインシュレーターマウントキットMOSFETトランジスタ電圧レギュレータ45mmx45m…

TO-3ヒートシンクの電源半導体パッケージ用TO-3ヒートシンク絶縁体/マウントキット4パック。 TO-3絶縁キット4個:ヒートシンク+ネジ+ナット+ワッシャー+ブッシングと絶縁ゴム引きシリコーン。 電圧レギュレータトランジスタMOSFETなどに使用できます。 ヒートシンクサイズ:1.8x1.8x0.54インチ/45mmx45mmx14mm to3ヒートシンクユニット重量:0.9オンス/25グラム

Easycargo20ピーヒートシンクキット用ク冷却プラズベリーパイ4B3B+

ラズベリーパイ4B3B+、3B、2、A、B、B+ボードに適しています。 15個アルミニウム+5個銅パッドシムヒートシンクを含みます。 3M8810事前塗布済みの熱伝導性接着テープバッキング。 VRMVRAM、VGARAM、ICチップ、MosfetSCR、サウスブリッジ、ノースブリッジを冷却するための他のデバイスに適用することができます。 ラズベリーパイは含まれていません。

Awxlumvヒートシンク冷却板放熱板アルミニウム大型クーラーHDDクーラーPCBボードLEDマザーボード用適用(150x93x15mm黒)1個

【仕様】寸法:150x93x15mm重量:283gカラー:黒内容:ヒートシンク1点 【放熱性優れた素材】アルミニウム素材を採用して作られ、熱伝導率は201W/MKに達し、過熱によるハードウェアの故障のリスクを軽減させ、HHDなどの熱暴走対策に最適です 【精密な設計】より多くの冷却空気と接触できるよう、表面積を最大化に設計されています。底面から先端まで熱が十分に伝わり、優れた放熱効果を提供します 【適用デバイス】RTX3090、HDD、デスクワーク、パワートランジスタ、LED、PCB、SSD、パワーアンプなどに広く使用されています 【接着方法】放熱シリコーンパッド(別売り)、または熱伝導両面テープ(別売り)を利用して、ヒートシンクを簡単にデバイへ接着します

Easycargo40mmヒートシンクキット120mmx40mmx20mm2個冷却用クーラーアルミニウムヒートシンクLEDペルチェサーマルモジュールTec1-12706

40mmアルミニウムヒートシンク。 サイズ:120mmx40mmx20mm/4.72フィートx1.57フィートx0.79インチ カラー:ブラックアルマイト 本体重量:1個あたり99g

Haojiahoメモリヒートシンク銅薄型0.5mm2枚セットDDR4DDR3ゲーミングノートPCメモリヒートシンクRAMノートパソコンメモリヒートシンク冷却ラジエーターメモリチップクーラー63x23x0.5mm

1.メモリヒートシンク:当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、メモリの冷却などに適しています。 2.互換性:1タイプ1とタイプ2は(メモリ・モジュールの片面のみにメモリ・チップが実装されているのがシングル・サイドと呼ばれる)シングル・サイドに適応します。2タイプ2は(メモリ・モジュールの両面に実装されているのがダブル・サイドと呼ばれる)ダブル・サイドに適応します。3タイプ3はDDR5に適応します。 3.素材:銅;ヒートシンクサイズ:63x23x0.5mm;熱伝導性粘着テープ付き。(すべてのサイズは手作業で測定しているため、多少の誤差はご容赦ください。) 4.100%銅素材:高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。 5.簡単に取り付け:まず、ヒートシンクが必要な場所を確認してください;次に保護フィルムを剥がします;最後に、コンポーネントに貼り付けます。

DFsuccesM.2SSDヒートシンク銅1.5mm薄型高放熱性能2280M2SSDPS5熱伝導シート冷却ラジエーターフィン固定用シリコンゴムセット

2280mmNVMem.2SSDと互換できるm.2ヒートシンクです。SSD以外にも、PS5やニンテンドースイッチ、スマホにも取り付け可能です。 100%銅材質、厚さ1.5mmコンパクトな銅板ですが、この純銅製のM2ヒートシンクは、熱を迅速かつ効果的に放散し、SSDの動作時の温度を効果的に低下させ、持続的な安定したパフォーマンスを確保します。 高温に強いシリコンリング付きで、コンパクトなスペースに対応。凹凸のある表面にも対応する独自のナノシリコーンサーマルパッド付き。十分に柔らかく、良好な延性。SSD保証ラベルに損傷を与えない、低粘度 ほとんどのパソコンにも干渉なく設置できます。環境により異なりますが、5~20°Cの冷却効果があります。信頼性の高いデータ転送速度を維持し、SSDのパフォーマンスを改善します。 適用範囲:ノートPC、デスクトップコンピューターに広く適合、精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。

ineoPS5ヒートシンクM.2NVMESSDヒートシンクPS5Slim/PS5Pro内蔵PCIeM.2NVMeゲーミングSSD用マグネシウムアルミニウム合金放熱性[M22]

マグネシウムアルミニウム合金素材で作られたこのPS5ヒートシンクは、より効果的な放熱を提供します。 このM.2NVMESSDヒートシンクは、PlayStation5Pro/PS5Slim専用に設計されており、PS5コンソールにぴったりフィットします。このPS5ヒートシンクは、PCコンピューター、ラップトップ、その他のデバイスには対応していません。 ineoデザインで、PS5ヒートシンクをPS5冷却ファンで冷却し、PS5ヒートシンクに新鮮な空気が流れます。PS5に安定した効果的な冷却ソリューションを提供します。 このPS5ヒートシンクは、標準的なM.2NVMeSSDと互換性があります。 簡単な手順でユーザーマニュアルに従ってください。ツールセットを使って簡単かつ迅速に配置できます。

Miuzei最新RaspberryPi4ケースラスベリーパイ4ケース+冷却ファン+ヒートシンクRaspberryPi4ModelB対応(RaspberryPi4ModelB本体含まりません)(電源付き)

Raspberrypi4モデルB8GB/4GB/2GBに適用する.(注意:RaspberryPi4Modelbは含まれていません) 全てのポートはアクセスでき、透明なアクリル板でラズパイ4b内部が見られます。gpioケーブルの取付できます。microSDカードの挿入や取り出しが簡単です。SDカードの挿入や取り出しが簡単です。 ラズパイ4電源の出力容量は5.1V3A(PSE取得)、1.5mのケーブルはスイッチ付き、電源供給や停止が便利です。 ヒートシンク4個と5v冷却ファン1個。冷却ファンは二つの速率がセットでき、超冷却な効果です セット内容:Pi4B用ケース本体1個/冷却ファン1個/ヒートシンク4個(大2小2)/3AMicroUSB-C電源アダプター1個/1X取扱説明書

ナノサーマルパッド付きラップトップNVMeM.2ヒートシンク、2280M2SSDラップトップ用ヒートシンク銅(2pcs)

【ユニバーサルフィット】-このNVMeM.2ヒートシンクはM.22280SSDと互換性があります。ラップトップやデスクトップコンピューターに広く適合し、Samsung850EVO、860EVO、960EVO、970EVO、950PRO、960PRO、970PROなどに最適です。 【10～20°Cの冷却効果】-ラップトップのコンパクトなスペース向けに設計されており、最小設置高は1.5mmです。10～20°Cの冷却効果(環境によって異なります)でM.2SSDを冷却します過熱やスロットルを避けるための安全な温度。 【素材と出来映え】-銅100%、カット、ポリッシュ、高性能サーマルヒートシンク; 【サーマルパッド】-凹凸のある表面に対応するユニークなシリコン0.5mm/1mm厚の2pcsサーマルパッドを提供します。 【設置が簡単】-ラップトップのコンパクトなスペースのための2つの取り付け方法:ゴムリングと高温断熱ステッカー。

EasycargoRaspberryPi4ヒートシンクファンキットRaspberryPi543、30mmファンヒートシンクエレクトロニクスロボット開発ボードDIY300730x30x7mm5V3.3VかなりミニファンSサイズ

RaspberryPi4B、Pi3ボードに最適。 30mmのかなりファン1個、アルミニウム2個、RAM銅ヒートシンク1個が含まれます。 ヒートシンクは3M8810熱伝導性粘着テープの裏地です。 ファンはデュアルスピードモード(3.3Vおよび5VDC)用の1対2のワイヤコネクターインターフェイスを備えています。低ノイズ(15.92dBA)、長寿命(30000時間)。 RaspberryPiは含まれていません。

ZHUROUPU2230SSDヒートシンク熱パッド交換用スチームデッキバックカバーオープニングツール-ネジ-ドライバー-組立銅ヒートシンクヒートシンク冷却熱パッドストリームデッキSSD用

【compatibility】:蒸気デッキで使用するために特別に設計されています。購入する前に、デバイスモデルがこの製品と一致していることを確認して、互換性を確保してください。 【comprelance包括的なアクセサリーパッケージ】:銅ラジエーターと並んで、付随するアクセサリーを提供しています。これらには、バックカバースクリューキット、ドライバーキット、ヒートシンクなどが含まれます。当社のパッケージは、個別のアクセサリー購入の必要性を排除し、利便性と価値を提供します。 【プレミアム船】:高品質の銅物質から作られたこの製品は、例外的な仕上がりと堅牢な熱散逸能力を誇っています。SSDから熱を効果的に消散させるために、その優れたパフォーマンスを頼りにしてください。 offertiveEffortlessInstallation】:簡単なインストールプロセスをお楽しみください。ガイダンスのために、ビデオWebサイトで入手可能なステップバイステップのチュートリアルを簡単にフォローできます。操作のシンプルさにより、手間のかからない体験が保証されます。

ineoPS5防塵ヒートシンクM.2NVMESSDヒートシンクPS5用(PS5SlimおよびPS5Proには対応していません)マグネシウムアルミニウム合金純銅ストリップ付きデザイン[M24]

5mm純銅ヒートパイプは、下部アルミデッキにシームレスに埋め込まれています。SSDで発生した熱はヒートパイプに吸収され、広範なアルミフィンに効果的に伝導されます。2ピースの事前に分割されたサーマルパッドが付属し、優れた熱接続。厚さ1.0mmと1.5mmのオプションで、NVMeメモリに対応。 ヒートパイプと巨大なソリッドアルミニウムヒートシンクが特徴です。高性能は数多くの冷却フィンと、PS5の主要冷却ファンによって吸い込まれた空気循環の繊細な利用から得られます。流線型プロファイルは、PS5シャーシの内側のフレームに引っかかりません。ヒートシンクは、究極のGen4ゲーミングSSDの熱管理のための究極の冷却ソリューションです。 このクーラーはPS5UltraHDとデジタルエディションの両方に適合します。ハードウェアに関しては、標準的なNVMeM.2ソリッドステートドライブと互換性があります。ほとんどのPCIe4.0SSDで完全にテストされています。2230、2242、2260、2280のフォームファクターをサポートし、将来2232インチでも動作します。

ヒートシンク導熱接着シート8pcs付き【8個】ヒートシンクアルミニウム製CPUICチップ回路基板LEDアンプに適用熱暴走対策70mmx22mmx3mm黒アルミニウム

【セット内容】ヒートシンクx8個+導熱接着シートx8pcs、サイズ:約70mm*22mm*3mm、カラー:ブラック 【高品質材質】このヒートシンクはアルミニウム製で、熱容量が小さいため放熱が早く、ヒートシンクを作るのに非常に適しています。このアルミ製ヒートシンクの放熱量は、純銅製ヒートシンクの放熱量に非常に近く、コストパフォーマンスに優れています。 【M.2ヒートシンクの熱をすばやく冷却】ヒートシンクに貼り付けるだけで、熱を効率よく吸収、放熱しサーマルスロットリング(熱による性能低下)などを抑制することができます。付属の熱伝導シートの併用によりヒートシンクとの接地面が増え、より効率的に熱を逃がすことができます。 【簡単なお使い方】複雑な分解や取り付け作業は不要です、放熱性高い両面テープも付属ので簡単に貼り付けできます、取り付けプロセスが非常に簡単です。 【幅広い用途】このヒートシンクはルーター、固定ハードディスク、ICヒートシンク、電化製品、ダイオードなど放熱を必要とする電子製品に広く使用されています。このヒートシンクで、電子製品を冷却され、電子製品の効率を大幅に改善できます。

TVETEヒートシンク小型3Dプリンタ部品【2個パック】ラウンド36MMアルミニウム熱伝導ステッカー付きステンレス防錆熱伝導が速いステッピングモーター波形ファンブレード放熱用冷却板クー…

【商品内容】:製品にはヒートシンク2個と熱伝導シール2枚の計4点が含まれます。ヒートシンクの直径は約36MM、内径は約9MM、厚さは約10MMです。高品質のアルミニウム合金で作られており、熱伝導率が高く、機器の温度を効果的に下げます。 【効率的な放熱】:アルミニウム合金材料と科学的なフィン設計の組み合わせにより、熱を素早く伝導して放散し、電子部品の安定した動作を維持します。高品質のアルミニウム合金素材と絶妙な職人技で作られており、熱伝導率が高く、機器の温度を効果的に下げ、耐用年数を延ばします。 【優れたデザインと絶妙な技量】:高度なCNC加工技術を使用し、表面は平らで滑らかで、放熱フィンは科学的に設計されています。各ブレードは放熱面積を効果的に増加させるためのファインウェーブデザインを採用しており、間隔が均等であるため、放熱面積を最大化できます。 【高品質の素材】:このヒートシンクは高品質のアルミニウム合金素材で作られており、精密に加工されており、優れた熱伝導率と構造強度を備えています。ラジエーターは熱を素早く伝導し、電子部品の動作温度を効果的に下げ、機器の耐用年数を延ばします。

ヒートシンク導熱接着シート冷却フィンアルミニウム製M.2SSD冷却熱暴走対策回路基板LEDアンプに適用熱暴走対策スマートフォンやゲーム機やLEDアンプなどに適用4個セット

M.2SSDヒートシンクサイズ:70x22mm、サーマルテープ付き、4個セット。 取り付け簡単:付属の熱伝導シートをSSDチップのある部分に貼り付け、シリコンテープで固定します。熱伝導シートと組み合わせることで、効果的に放熱することができます。 複雑な取り外しや取り付け作業は不要で、付属のサーマルテープも簡単に貼ることができるため、取り付け作業は非常に簡単です。 このヒートシンクは、ルーター、固定式ハードディスクドライブ、ICヒートシンク、電化製品、ダイオードなど、放熱が必要な電子製品に広く使用されています。 注意:熱伝導パッドの透明保護フィルムをはがしてください。熱が伝わりません。

Easycargo14mmアルミヒートシンク14x14x8mm10個入り+3M8810熱伝導粘着テープ冷却クーラーGPUチップVRAMVGARAM(14mmx14mmx8mm)

化アルミニウムヒートシンク10個。 事前適用熱伝導性粘着テープ. パッシブ冷却VramVGARAM、ICチップなどに適用できます。 寸法:0.55x0.55x0.28インチ/14x14x7mm(長さx幅x高さ)。 単位重量:1.5個/個

2個アルミニウム脱熱器100x40x20mmヒートシンク冷却板放熱板小型クーラーPeltierPCBパワートランジスタにLEDペルチェサーマルモジュールTec1-12706ハイパワーアンプ用

1.製品名:冷却11フィン;素材:アルミニウム 2.重量:101g、ベースボードの厚さ:4.2mm、ピンボードの厚さ:1.3mm(外側の2つのピンボードは1.8mm) 3.サイズ:100mmx40mmx20mm 4.コンピュータ、ハードディスク、紫外線療法、電源アダプタ、ルータ、ICボード、CPU、パワートランジスタ、FET、IC、パワーアンプ、電圧レギュレータ、MOSFET、SCRなどに広く使用されている 5.パッケージ内容:2xアルミニウムヒートシンク