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SYYサーマルペースト6グラムCPUペーストサーマルコンパウンドペーストヒートシンクIC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能熱インターフェース素材CPUサーマルペースト

安全な用途:SYYプロセッササーマルペーストは金属を含まず、非導電性であるため、ショートの危険性がなく、CPUとVGAカードをより保護します。 液体金属よりも優れている:カーボン粒子で構成され、非常に高い熱伝導性を持っています。CPUやGPUから発生する熱を効果的に放熱します。 優れた性能:SYY-157サーマルコンパウンド版は、CPUやGPUからヒートシンクへの熱伝達を最適化するため、優れた部品放熱性能と非常に高い熱伝導率を備えています。 塗布が簡単:SYYサーマルペーストは理想的な粘度を持ち、電気伝導性がなく、腐食しないサーマルグリースで、あらゆるタイプのヒートシンクに安全に使用でき、初心者でも非常に使いやすい。 高い耐久性:金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、SYYサーマルペーストは時間が経っても劣化しません。塗布後、少なくとも5年間は効果が持続するため、再度塗布する必要はありません。

アイネックス ナノダイヤモンドグリス GS-07

・ GS-07・Sil-More Industrial Ltd.製 NS 6325・熱伝導率 : 8.0W/m・K・熱抵抗値 : 0.070℃・cm2/W・粘度 : 3000000mPas (22℃)・内容量 : 1g説明 高熱伝導率・非導電性のグリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドを配合しています。 高い熱伝導率でCPU / GPUに最適です。 長期間粘度が安定し、流量が少ないです。 扱いやすい注射器タイプです。

Easycargo200grサーマルペーストキット導電グリースヒートシンクホワイトシリコンカーボンコンパウンド冷却ヒートシンクインターフェースCPUGPUVGALEDトランジスタ(200g)

熱伝導性コンパウンドペースト/グリース。 熱伝導率>1.42W/m-k。 熱抵抗<0.252k-in/W 動作温度:-30/280°C。 ヒートシンクとLEDCPUGPUICチップVGAトランジスタのインターフェースを冷却するために適用できます。

Easycargo6.5W/m-kサーマルペーストキット、ヒートシンクインターフェースCPUGPU用高性能サーマルグリース(3個パック)

熱伝導率>6.5W/m-k 熱抵抗0.0016k-in/W 動作温度:-30/280°C。 各パックには、高性能サーマルペースト/グリース1グラムが含まれます。 ヒートシンクやCPUGPUICチップなどのインターフェースを冷却するために適用できます。

Kooling Monster KLEAN-01 放熱グリス除去 (手袋付き)12 x 15 cm 熱伝導混合物クリーニングワイプ、グリスクリー

-/-/KLEAN-01・パッケージ個数:1・?クリーニング性能KLEAN-01は古い熱伝導混合物の残りを効率的に拭き取ることができます。・?ツールキット手袋、スプレッダー、ヘラはクリーニングワイプと一緒に付属しており、熱伝導混合物のクリーニングと再塗布を効率的に行うことができます。・?汚れなしKLEAN-01で、より効率的かつ綺麗に剥がせます。・?ビッグサイズ大きなクリーニングワイプ（12cm x 15cm）により、CPUとヒートシンクのクリーニング＆研磨が楽チン（20個付属）。・?不純物なしCPU/ヒートシンクに不純物や残留物が残りません。

シリコングリス(シルバー入り)指サック&ヘラ付き

【熱伝導率】3.17W/mk【内容量】1g 【瞬間最大許容温度】-50°C~280°C【通常許容温度】-30°C~240°C* 【熱インピーダンス】<0.067 CPUなど精密機器に熱伝導グリース 指サック*2ヘラ*1

Easycargo11W/m-Kサーマルペーストキット高性能カーボンサーマルコンパウンドクーラーヒートシンクインターフェースCPUGPU用

熱伝導率>11W/m-k。 耐熱性<0.0015kin/W。 動作温度:-30度/280度。 各パックには1グラムの高性能サーマルペースト/グリースが含まれます。 ヒートシンクやCPU、GPU、ICチップなどのインターフェースを冷却するために使用できます。

THERMALRIGHTHeilosCPU/GPUに適した40*40*0.2mmソリッドサーマルグリースシート、熱伝導率8.5W/mk、長寿命、デスクトップコンピュータ/ラップトップユニバーサル、AMDスペシャル

【優れた熱伝導率】固体シリコーングリースシートの熱伝導率は8.5W/mkであり、シリコーングリースシートは電子部品間の熱伝達を大幅に改善することができ、電子部品のサイズに応じて異なるサイズの固体シリコーングリースシートを選択できます。 【耐久性】固体シリコーングリースシートは、長寿命、低揮発性で、CPU/GPUやヒートシンクベースなどの電子部品の熱伝導率を長期間維持でき、耐久性に優れています。 【幅広い用途】ペースト状のシリコーングリースとは異なり、新開発の固体シリコーングリースシートは、コーティングせずにCPU/ヒートシンクベースに直接取り付けることができ、推奨CPUはAMD:AM4/AM5ソケットです。 [取り付けガイド]付属のクリーニングクロスを使用してCPUとヒートシンクベースの接触面を拭き、透明な保護フィルムをはがし、固形シリコングリースシートをヒートシンクベースの接触面に貼り付け、均等に軽く押し、3分間待って不透明な保護カバーを剥がし、固形シリコングリースシートとヒートシンクを一緒にCPUに取り付けます。

AMeChSGT-4サーマルペースト6g、スパチュラ、究極のパフォーマンスのサーマルペーストPC、CPU、GPU、ラップトップ、すべてのクーラー

卓越したパフォーマンス:AMeChのSGT-4は、世界クラスのパフォーマンスを誇るサーマルペーストです。低い熱抵抗と低い熱インピーダンスにより、CPU、GPU、PS4、ノートPCなどのデバイスの熱伝達を積極的に促進します。 使いやすい:付属の丈夫なスパチュラを使用して、サーマルグリースを均一に広げたり、クーラーやヒートシンクに押し付けたりできます。どちらの方法でも塗布することができます 卓越した価値:SGT-4はその卓越したパフォーマンスにも関わらず、実質6gの容量で優れた価値を提供します。 コンポーネント:非常に丈夫なスパチュラが付属しているため、サーマルペーストの塗布がとても簡単です。 高い耐久性と安定性:SGT-4は非導電性で耐熱性の高い材料を使用しているため、反りや亀裂が発生することなく長年使用できます。

HY-883-2g熱伝導グリス: 6.5W/mkcpuグリスグリスシートシリコングリスシルバーグリス絶縁冷却グリス硅脂pcgpups4ps3

優れた熱伝導率:>6.5W/(m-K); 非常に高い熱伝導率をもたらすカーボン微粒子で構成されています。これは、CPUまたはGPUから発生する熱が効率的に放散されることを保証します 高い安定性と信頼性;グリースクリーナーとアプリケーターが含まれています ご不明な点がございましたら、お早めにご連絡ください。8時間以内に迅速にご質問にお答えします。

【中古】【輸入品・未使用】GENNEL G108 20グラム 高性能サーマルペースト ヒートシンクコンパウンド カーボンベースのヒートシンクグリース CPU GPU ハイパワーLEDチップセ

【中古】【輸入品・未使用】GENNEL G108 20グラム 高性能サーマルペースト ヒートシンクコンパウンド カーボンベースのヒートシンクグリース CPU GPU ハイパワーLEDチップセット冷却用【メーカー名】GENNEL【メーカー型番】G108【ブランド名】GENNEL【商品説明】GENNEL G108 20グラム 高性能サーマルペースト ヒートシンクコンパウンド カーボンベースのヒートシンクグリース CPU GPU ハイパワーLEDチップセット冷却用当店では初期不良に限り、商品到着から7日間は返品を 受付けております。こちらは海外販売用に買取り致しました未使用品です。買取り致しました為、中古扱いとしております。他モールとの併売品の為、完売の際はご連絡致しますのでご了承下さい。速やかにご返金させて頂きます。ご注文からお届けまで1、ご注文⇒ご注文は24時間受け付けております。2、注文確認⇒ご注文後、当店から注文確認メールを送信します。3、配送⇒当店海外倉庫から取り寄せの場合は10～30日程度でのお届けとなります。国内到着後、発送の際に通知にてご連絡致します。国内倉庫からの場合は3～7日でのお届けとなります。 ※離島、北海道、九州、沖縄は遅れる場合がございます。予めご了承下さい。お電話でのお問合せは少人数で運営の為受け付けておりませんので、メールにてお問合せお願い致します。営業時間 月～金 10:00～17:00お客様都合によるご注文後のキャンセル・返品はお受けしておりませんのでご了承下さい。

全国送料無料サンワサプライ(Sanwa Supply) ナノダイヤモンドグリス(熱伝導率16W/mK) TK-GR2 送料無料

該当なし/-/TK-GR2・パッケージ個数:1・CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。・熱伝導率は16W/mKと非常に高くハイスペックなCPUに最適です。・ナノダイヤモンドパウダー配合です。・非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。・扱いやすい注射器タイプです。●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●熱伝導率は16W/mKと非常に高くハイスペックなCPUに最適です。 ●ナノダイヤモンドパウダー配合です。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。 ●扱いやすい注射器タイプです。 ●グリスを塗る際に便利なヘラが付属します。 ※子供の手に届かない場所に保管してください。 ※皮膚および目との接触を避けてください。 ■組成物:ナノダイヤモンド、シリコーン、金属酸化物 ■内容量:3.0g ■熱伝導率:16W/mK ■サイズ:W23×D13×H120mm ■重量:8g

アイネックス(AINEX) ナノダイヤモンドグリス JP-DX1

・グレー JP-DX1・・PatternName:単品・JunPusブランドの熱伝導性能の高い炭素結晶(nano Diamond)グリス[塗布用ヘラ付]・主成分 : ナノダイヤモンド、シリコン・熱伝導率 : 16W/m・K・熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W・比重 : 2.7g/cm3説明 ナノダイヤモンド配合。高い熱伝導率。熱伝導率: 16W/m・K。熱抵抗値: 0.05℃・cm^2/W。3g入。へら付

アイネックス(AINEX) シルバーグリス AK-450A-SS

NEWモデル・ AK-450A-SS・・Style:NEWモデル・熱伝導率: 9.24W/m・℃・使用温度: 0～200℃・内容量: 1.5g・RoHS指令準拠 (10物質)説明 銀ベースの熱伝導グリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 高い熱伝導率。 流れず、染み出しが少ない。 扱いやすい注射器タイプです。

シリコングリスCPUグリス熱伝シリコングリスCPUグリス熱伝導グリス絶縁タイプ伝導性率冷却グリスヘラ付き塗りやすい伸びやすい(4g)(KT-801)

熱伝導率:4.95W/m・k、粘度:870poise、密度:3.42g/cm3、グリス容量:4g。すっきりなデザインで、初心者でも非常に使いやすいです。 優れた熱伝導率:優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。ナノ微粒子構造で、グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現します。 安全な適用:シリコングリスは金属不使用で非電気伝導性で、ショートの原因になるリスクを排除し、CPUとVGAカードの保護を強化します。長期間硬化せず安定した特性を維持することができます。 高性能複合熱伝導シリコングリス:CPUとかコンポーネントからの並外れた熱放散を使用され、放熱面積を増加させる役割を果たし、最高の放熱効果を達することになります。 アフターサービス:包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。余分なグリースの乾燥を防ぎ、劣化を抑えながら長期間保存できます。製品を受け取った後に何がございましたら、いつでも心配なく連絡してください。

ElecGearAM5グリスガード、AMD7000用CPUサーマルペースト漏れガード、2個保護カバーストッパー為にLGA1718Ryzen7600X、7700X、7900X、7950X、X3D用

高性能コンピューティング 【AMD7000CPUグリスガード】–シリコンカバーがカットアウトに沿ってCPU全体をしっかりと密閉し、LGA1718固定バックルとAM5ソケットを内部で覆い、サーマルペーストがAMDRyzen7000CPUににじむのを防ぎます 【プレミアム素材】-柔軟で伸縮性があり、260°Cの高温に耐えるシリコン製で、最も安定しています。AMDRyzen7000Zen4シリーズで動作:7600X、7700X、7900X、7950X、Xサフィックスのないモデルおよび最新のX3Dエディション 【DIYのお知らせ】–1.純正バックルにCPUを確実に取り付けます。2.左上隅の三角マークを合わせて、ガードをCPUに挿入します。3.ヒートシンクブロックを取り付ける前に、このガードの端がIHSよりも低いことを確認してください

HY-883-4G熱伝導グリス: 6.5W/MKCPUグリスグリスシートシリコングリスシルバーグリス絶縁冷却グリス硅脂PCGPUPS4PS3

優れた熱伝導率:>6.5W/(M-K); 非常に高い熱伝導率をもたらすカーボン微粒子で構成されています。これは、CPUまたはGPUから発生する熱が効率的に放散されることを保証します 高い安定性と信頼性;グリースクリーナーとアプリケーターが含まれていますご不明な点がございましたら、お早めにご連絡ください。8時間以内に迅速にご質問にお答えします。

BSFFサーマルペースト5.5gツールキット付きCPUペーストサーマルコンパウンドペーストヒートシンクIC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能

安全用途:BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています:カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。これにより、CPU/GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性:BSFFサーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能:金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単:BSFFサーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。

BSFFサーマルペーストツールキット付きCPUペーストサーマルコンパウンドペーストヒートシンクIC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能(11G)

安全用途:BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています:カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。これにより、CPU/GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性:BSFFサーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能:金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単:BSFFサーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。

HY-510-25g高効率熱伝導グリス: 1.93W/mkcpuグリス大容量グリスシートシリコングリスシルバーグリス絶縁冷却グリス硅脂pcgpups4ps3

優れた熱伝導率:熱伝導率1.93W/m-k。グリスCPUやGPUによって生成された熱が効果的に放散されることを保証します。そのため、優れた温度低下性能を発揮します。 硅脂高い耐久性:低熱抵抗で長時間どろこしを保つことができます。広い動作温度範囲、-30°C-280°C環境下で安定した性能 シリコーングリース高い安定性と信頼性;グリースクリーナーとアプリケーターが含まれています ご不明な点がございましたら、お早めにご連絡ください。8時間以内に迅速にご質問にお答えします。

Easycargo200grサーマルペーストキット導電グリースヒートシンクホワイトシリコンカーボンコンパウンド冷却ヒートシンクインターフェースCPUGPUVGALEDトランジスタ(200g)

熱伝導性コンパウンドペースト/グリース。 熱伝導率>1.42W/m-k。 熱抵抗<0.252k-in/W 動作温度:-30/280°C。 ヒートシンクとLEDCPUGPUICチップVGAトランジスタのインターフェースを冷却するために適用できます。

BSFFサーマルペースト1.8gツールキット付きCPUペーストサーマルコンパウンドペーストヒートシンクIC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能

安全用途:BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています:カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。これにより、CPU/GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性:BSFFサーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能:金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単:BSFFサーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。

全国送料無料！ARCTIC MX-4 4g CPU アークティック MX4 グリス グリース 熱伝導グリス 低熱抵抗 低粘性 長期不硬化 非導電性 サーマルコンパウンド ペースト シリコングリス カーボンベース ヒートシンクペースト CPU 冷却グリス 冷却 冷却グリース

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BSFFサーマルペーストツールキット付きCPUペーストサーマルコンパウンドペーストヒートシンクIC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能(16.5)

安全用途:BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています:カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。これにより、CPU/GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性:BSFFサーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能:金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単:BSFFサーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。

BSFFサーマルペーストツールキット付きCPUペーストサーマルコンパウンドペーストヒートシンクIC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能(11G)

安全用途:BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています:カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。これにより、CPU/GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性:BSFFサーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性能:金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、BSFFサーマルペーストは時間の経過とともに妥協しません。貼った後は、少なくとも5年間は持続するため、再度申請する必要はありません。 貼り付け簡単:BSFFサーマルペーストは理想的な一貫性があり、初心者でも非常に使いやすいです。

新世代の高性能サーマルペーストARCTIC アークティック MX-6 4グラム サーマル コンパウンド ペースト カーボンベース ハイパフォーマンス 正規品

商品説明 アークティックMX-6 サーマルペーストは、MX-4をベースに開発され、安全性はそのままに、熱抵抗がさらに下がりました。MX-4と同じようにカーボン(炭素)微粒子でできており、CPU/GPUの表面の小さな凹凸に入り込むことで、熱を素早く効率的に放散させ、非常に高い熱伝導性を示します。 商品情報 品名:ARCTIC MX-6 4g メーカー紹介 2001年に創業されたArcticは、ドイツを本拠を置く低ノイズPCクーラーおよびコンポーネントのメーカーです。高性能で手ごろな価格の商品は世界の56ヵ国以上のPC愛好家に支持されています。

アイネックス(AINEX) ナノダイヤモンドグリス JP-DX1

・グレー JP-DX1・・PatternName:単品・JunPusブランドの熱伝導性能の高い炭素結晶(nano Diamond)グリス[塗布用ヘラ付]・主成分 : ナノダイヤモンド、シリコン・熱伝導率 : 16W/m・K・熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W・比重 : 2.7g/cm3説明 ナノダイヤモンド配合。高い熱伝導率。熱伝導率: 16W/m・K。熱抵抗値: 0.05℃・cm^2/W。3g入。へら付

Easycargo11W/m-Kサーマルペーストキット高性能カーボンサーマルコンパウンドクーラーヒートシンクインターフェースCPUGPU用

熱伝導率>11W/m-k。 耐熱性<0.0015kin/W。 動作温度:-30度/280度。 各パックには1グラムの高性能サーマルペースト/グリースが含まれます。 ヒートシンクやCPU、GPU、ICチップなどのインターフェースを冷却するために使用できます。

EASYCARGO200GRサーマルペーストキット導電グリースヒートシンクホワイトシリコンカーボンコンパウンド冷却ヒートシンクインターフェースCPUGPUVGALEDトランジスタ(200G)

熱伝導性コンパウンドペースト/グリース。 熱伝導率>1.42W/M-K。 熱抵抗<0.252K-IN/W 動作温度:-30/280°C。 ヒートシンクとLEDCPUGPUICチップVGAトランジスタのインターフェースを冷却するために適用できます。

サンワサプライ シリコングリス TK-GR3

サンワサプライ シリコングリス TK-GR3CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。熱伝導率の高いグラフェンを配合しています。非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。扱いやすい注射器タイプです。 子供の手に届かない場所に保管してください。 皮膚および目との接触を避けてください。